NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,汽车进口3225高品质晶振
频率:7.98~12MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
ND K晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.
致力于环境保护,包括预防污染.在3225晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.
对我们的贴片晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,汽车耐冲击晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除高品质石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,汽车耐冲击晶振
NDK晶振 |
单位 |
NX3225GD晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.98~12MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +150°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +150°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50ppm(标准)
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振NX3225GD晶振系列代码表
原厂编码
厂家
型号
系列
Frequency
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3
NDK America, Inc.
NX3225GD
MHz Crystal
8MHz
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3
NDK America, Inc.
NX3225GD
MHz Crystal
8MHz
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3
NDK America, Inc.
NX3225GD
MHz Crystal
8MHz
NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3
NDK America, Inc.
NX3225GD
MHz Crystal
10MHz
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致汽车规晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD产品
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
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