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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体

频率:12~50MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
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NDK集团将有效率的使用高品质石英晶振自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 

NDK晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用3225晶振对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:贴片晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,汽车无铅晶体

NDK晶振

单位

NX3225GD晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

   12~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +125°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±15ppm(标准)


+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

NX3225SA_3.2_2.5

NDK晶振NX3225SA晶振系列代码表

原厂编码 厂家 型号 系列 Frequency
NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1 NDK America, Inc. NX3225SA MHz Crystal 24MHz
NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1 NDK America, Inc. NX3225SA MHz Crystal 24MHz
NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1 NDK America, Inc. NX3225SA MHz Crystal 24MHz
NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 NDK America, Inc. NX3225SA MHz Crystal 16MHz

Japan4

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些日本进口晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

更多信息请查看晶振新闻资讯

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