Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振

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Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振

频率：25.000MHz

尺寸：7.0x5.0mm

Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振，美国进口晶振，Pletronics普锐特晶振，型号：SM13T系列，编码为：SM13T-18-25.0M-20H1LP，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+105℃，AT切割水晶。封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：通讯设备晶振，无线，蓝牙，无线局域网，物联网，车载电子，安防设备，医疗设备，数码电子等应用。

订购热线：0755-27838351

Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振，参数表

Parameter	Min	Typ	Max	Unit	Condition (Consult factory for other options)
Frequency Range		25.000		MHz
Calibration Frequency Tolerance	±10	-	±50	ppm	at +25oC ± 3oC, see part number guide below for available options
Frequency Stability	±10	-	±100	ppm	see part number guide below for available options
Operating Temperature Range	-40	-	125	°C	see part number guide below for available options
Storage Temperature Range	-55	-	125	°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	-	-	100	Ω	6 MHz ≤ Freq < 7.4 MHz
			50		7.4 MHz ≤ Freq ≤ 9.8 MHz
			50		9.8 MHz < Freq <20 MHz
			40		20 MHz ≤ Freq < 70 MHz
			80		40 MHz ≤ Freq ≤100 MHz (3rd Overtone)
Drive Level	-	-	100	µW	Use 10µW for testing
Shunt Capacitance (C0)	-	-	7	pF	Pad to Pad Capacitance
-	-	-	±5	ppm	for the first year
Aging at 25°C ± 3°C	-	-	±2	ppm	after the first year

Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振，尺寸图

Pletronics普锐特晶振,SM13T-18-25.0M-20H1LP,无线局域网6G晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。