村田晶振,无源晶振,贴片晶振,CSTCE10M0G52-R0晶振
频率:10.000MHZ
尺寸:3.2*1.3mm
村田晶振,无源晶振,贴片晶振,CSTCE10M0G52-R0晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——高品质石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英智能手机晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内
在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术※的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱.为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值.在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术※的普及,村田谐振器的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱.为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值.
型号 |
CSTCE10M0G52-R0 |
频率 |
10.000MHz |
频率公差 |
±10ppm max. (25±3℃) |
工作温度范围 |
-40℃~+85℃ |
频率温度特性 |
±15ppm max. |
频率老化 |
±3ppm max./year |
清洗 |
Not available |
负载电容量 |
10pF |
等效串联电阻(max.) |
100Ω |
驱动电平(max.) |
30μW |
形状 |
SMD |
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
机械振动的影响
当网络通信晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐高温车载晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些日本进口晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的ROHS环保晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.
深圳市康华尔电子有限公司
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