XRCGB25M000F3A00R0,XRCGB25M000F3A01R0详细参数,消费级晶振,2.0x1.6mm晶振

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村田晶振,ROHS环保晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

频率：25.000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：0755-27838351

村田晶振,ROHS环保晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振.小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英2016晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

村田晶振发展史:1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司,1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司).1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等.世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机.村田日本进口晶振制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.

型号	XRCGB25M000F3A00R0
频率	25.000MHz
频率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~+85℃
频率温度特性	±100ppm max.
频率老化	±3ppm max./year
清洗	Not available
负载电容量	6pF
等效串联电阻(max.)	100Ω
驱动电平(max.)	30μW
形状	SMD

2.0-1.6

输出负载

建议将晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致高性能晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶振产品甚至游戏机晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.