村田晶振,无源贴片晶振,XRCHH26M000F1QD8P0晶振
频率:26.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
村田晶振,无源贴片晶振,XRCHH26M000F1QD8P0晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在日本村田晶振的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持.世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机.村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英高性能晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
型号 |
XRCHH26M000F1QD8P0 |
频率 |
26.000MHz |
频率公差 |
±10ppm max. (25±3℃) |
工作温度范围 |
-30℃~+85℃ |
频率温度特性 |
±15ppm max. |
频率老化 |
±1ppm max./year |
清洗 |
Not available |
负载电容量 |
8pF |
等效串联电阻(max.) |
60Ω |
驱动电平(max.) |
30μW |
形状 |
SMD |
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致基站晶振产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
静电
过高的静电可能会损坏晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英高性能晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的数码家电晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
石英晶体振荡器和实时时钟模块:
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
负载电容
有源晶体振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
深圳市康华尔电子有限公司
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