53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C)
频率：10MHZ
尺寸：5.0x3.2mm
53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C)，尺寸5.0x3.2mm，频率10MHZ，SMI进口晶振，日本进口晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片晶振，无源贴片晶体，SMD晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，智能手机专用晶振，多媒体设备晶振，无线设备晶振，智能音响晶振，游戏设备晶振，蓝牙专用晶振，移动通信晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能，无源晶振特别适合用于智能手机，多媒体设备，无线设备，智能音响，游戏设备等应用领域。53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C).
53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C) 参数表
Item
Specifications
Package type
53SMX(B)
53SMX(C)
53SMX(D)
Frequency range
10.0 MHz to 300.0 MHz
10.0 MHz
8.0 MHz to 50.0 MHz
Frequency tolerance
±50 ppm at +25℃ ±3℃
Temperature stability (referred to +25℃)
±50 ppm over -20℃ to +70℃
Load capacitance (CL)
14 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)
5 pF max.
Drive level (P)
100 μW max. (10 μWfor testing)
Aging
±5 ppm max. at +25℃ ±3℃ per year
Cut / Oscillation mode
AT-Cut / Fundamental / 8.000 MHz to 70.000 MHz
AT-Cut / 3rd overtone / 70.000 MHz to 170.000 MHz
AT-Cut / 5th overtone / 170.000 MHz to 300.000 MHz
Reflow condition
10 seconds max. at +250℃ ± 10℃
53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C) 尺寸图
产品特性：
低老化特性
符合RoHS标准且无铅
陶瓷装面无源贴片晶振
深圳市康华尔电子有限公司
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