SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振
频率:20MHZ
尺寸:6.0x3.5mm
SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,日本进口晶振,SMI陶瓷晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷谐振器,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,6G物联网晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,日本进口晶振,SMI陶瓷晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷谐振器,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,6G物联网晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振 参数表
SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振 尺寸图
Item
Specifications
Package type
97SMX(A)
97SMX(B)
97SMX(C)
Frequency range
9.0 MHz to 150.0 MHz
20.0 MHz
10.0 MHz to 67.0 MHz
Frequency tolerance
±50 ppm at +25。C ±3。C
Temperature stability (referred to +25。C)
±50 ppm over -20。C to +70。C
Load capacitance (CL)
16 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)
5 pF max.
Drive level (P)
100 μW max. (10 μWfor testing)
Aging
±5 ppm max. at +25。C ±3。C per year
Cut / Oscillation mode
AT-Cut / Fundamental / 9.000 MHz to 54.000 MHz
AT-Cut / 3rd overtone / 44.000 MHz to 150.000 MHz
Reflow condition
10 seconds max. at +250。C ±10。C
贴片晶振产品特性:
优异的老化特性
优异的耐压性能
符合RoHS标准且无铅
非常低的老化
深圳市康华尔电子有限公司
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