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IQD有源晶振,LFSPXO056297REEL,IQXO-791系列晶振,进口石英晶振
IQD有源晶振,LFSPXO056297REEL,IQXO-791系列晶振,进口石英晶振,有源贴片晶振,IQD石英晶体,欧美有源晶体,高质量有源晶振,编码为:LFSPXO056297REEL,频率:26 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,晶振厂家,HCMOS输出石英晶振,有源晶体振荡器,2520mm晶振,该产品是具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域,比如智能手机晶振,无线通信晶振,卫星导航晶振,基站晶振等较高端的数码产品。更多 +
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22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8
更多 +22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8,尺寸2.5x2.0mm,频率45MHZ,日本SMI晶振,日本进口晶振,水晶振动子,石英晶体,SMD晶体谐振器,2520贴片晶振,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,SMD晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,绿色环保晶振,蓝牙模块晶振,小型设备专用晶振,6G无线通信晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,平板电脑晶振,便携式设备晶振,消费电子专用晶振,娱乐设备晶振,具有良好的可靠性能以及广泛的选择空间.
无源贴片晶振产品比较适合用于便携式设备,6G无线通信,平板电脑,网络设备,消费电子,娱乐设备等领域。22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8.
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347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL
347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL,尺寸为7050mm,频率为156.25MHZ,电压3.3V,支持输出LVPECL,CTS晶振,美国西迪斯晶振,VCXO压控晶振,有源晶振,差分晶振,石英差分晶振,有源贴片晶振,无线通信晶振,数字视频晶振,测试测量专用晶振,TS Model 347是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。采用最新的集成电路技术,结合M347采用高频基频晶体,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。更多 +
差分晶体产品主要应用范围:小细胞,无线通信,宽带接入,SONET / SDH /密集波分复用,基站,对以太网/ GbE / SyncE数字视频,测试与测量等领域.347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL.
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5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405
更多 +5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405,尺寸为5032,频率为10MHZ,CTS晶振,西迪斯进口晶振,无源晶体,水晶振动子,石英晶体谐振器,SMD晶体,SMD石英晶振,高性能晶振,工业物联网应用晶振,无线通信晶振,计算机外围设计晶振,便携式设备晶振,M2M通信晶振,405C11A16M00000晶体,405C35D40M00000谐振器。
晶体产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入。5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405.
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3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片
更多 +3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片,尺寸为3225mm,频率为36MHZ,西迪斯无源晶振,CTS晶振,美国进口晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,小体积晶振,高品质晶振,无线通信晶振,电脑外围设备晶振,测试测量专用晶振,M2M通信晶振,微控制器晶振,USB接口晶振,物联网和工业物联网应用,403C11A27M00000通信晶振,403C11A24M57600高质量晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线通信晶振
更多 +此贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
- [行业资讯]5G时代建设,晶振亦功不可没2019年12月05日 15:58
近年来,讨论最多的就是5G了;现如今,支持5G的电子设备相继被推出,比如华为mate30,这是现下搭载5G芯片的为数不多的手机之一,这也点燃了许多人心中的5G梦,年中推出之后引起一大波购机狂潮.可见以5G,AI,大数据为代表的新技术时代正大踏步走来.但是这些新技术都是搭载在硬件设备上的,然而这些电子产品或设备与石英晶振产品是不可分割;高新技术需要更好的硬件性能来支撑才能发挥更好的功能特性.所以,在5G时代建设过程中,晶振也是功不可没的.
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