全站搜索 - 智能手环晶振 - 村田石英晶振,村田振荡器,村田晶体振荡器,军工晶体振荡器,MurataResonator

: 拉隆晶振,无源晶体谐振器,R26-32.768-12.5,进口石英晶振

拉隆晶振,无源晶体谐振器,R26-32.768-12.5,进口石英晶振，欧美石英晶振，美国晶振，两脚插件石英晶振，超小体积晶体谐振器，拉隆无源晶体，编码为：R26-32.768-12.5，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.1mm，R26系列石英晶振，石英晶体，高质量晶振，32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于智能手表晶振，平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。
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: 拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB

拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB，美国无源晶振，拉隆陶瓷晶体谐振器，8038mm无源晶振，编码为：RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB，频率：32.768 kHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.8mm，RSM200S系列无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，陶瓷晶体，小体积时钟晶体谐振器，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，如时钟钟表晶振，儿童电话手表晶振和智能手环晶振等产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。
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: MMDCOMP晶振,MMC-474-100.0325MHZ,插件谐振器,进口石英晶振

MMDCOMP晶振,MMC-474-100.0325MHZ,插件谐振器,进口石英晶振，高质量石英晶体，美国无源属于谐振器，无源插件晶振，MMD插件晶振，编码为：MMC-474-100.0325MHZ，频率：100.0325MHz，频率稳定性：±25ppm，频率公差为：±15ppm，负载电容为：7 pF，工作温度范围：-55℃至+85℃，晶振体积尺寸为：7.1x3.2mm，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。
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: LFXTAL069528REEL,四脚贴片晶振,IQD晶振,蓝牙耳机晶振

LFXTAL069528REEL,四脚贴片晶振,IQD晶振,蓝牙耳机晶振，欧美无源晶振，石英贴片晶振，编码为：LFXTAL069528REEL，频率：48MHz，频率稳定性：±15ppm，频率公差为:±15ppm，负载电容为:8PF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm，这款产品可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振，该产品最适用于无线通讯系统，无线局域网，已实现低相位噪声，低电压，低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式，可对应自动高速贴片机应用，以及高温回流焊接(产品无铅对应)，为无铅产品。
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: 瑞萨LVDS差分晶振,XTL322200.000000I,200 MHz晶振,贴片石英晶振

瑞萨LVDS差分晶振,XTL322200.000000I,200 MHz晶振,贴片石英晶振，瑞萨进口晶振，石英贴片晶振，时钟振荡器，SMD晶振，编码为：XTL322200.000000I，频率为：200MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，八脚贴片晶振，瑞萨XT系列超小型晶振，贴片晶振3225mm是表贴式的石英晶体，是一款高精度差分晶振，进口有源晶振，低损耗有源晶振，超轻薄型差分晶振，时常应用于智能手环晶振，电子表晶振产品。
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: 瑞萨OSC晶振,XAH525075.000000I,75 MHz晶振,石英晶体

瑞萨OSC晶振,XAH525075.000000I,75 MHz晶振,石英晶体，瑞萨晶振，进口有源晶振，差分输出晶振，石英进口晶振，差分贴片晶振，编码为：XAH525075.000000I，频率为：75MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，XAH系列晶振是一种超精密有源晶体振荡器，具有三态功能，低相位相噪，低抖动等特点。 XAH系列晶体振荡器的频率采用了一系列专有ASIC芯片，重点关注降噪技术，被广泛应用于智能手环晶振，智能音响晶振等产品。
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: 156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振

156.25MHz晶振,XFP235156.250000K,瑞萨有源晶振,超小型晶振，瑞萨电子株式会社，进口晶振，石英晶体振荡器，有源差分晶振，低相位抖动晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，OSC差分晶振，LVDS差分石英晶振，SMD石英晶振，贴片晶振，因产品本身就重量轻，体积小，厚度薄，耐高温性，可应用于高性能自动贴片焊接，被广泛应用于各种小巧的便携式消费电子数码产品中，例如：智能手环晶振，苹果手机晶振，智能手表晶振，小型蓝牙晶振，小型电风扇晶振等产品应用。
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: 瑞萨XU系列晶振,XUN535100.000000I,XUL536100.000000I,100MHz进口晶振

瑞萨XU系列晶振,XUN535100.000000I,XUL536100.000000I,100MHz进口晶振，超小型石英贴片晶振，石英晶体振荡器，编码为：XUN535100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XUL536100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，有源贴片晶振，六脚贴片晶振，石英进口有源晶振，LV-HCSL晶振，差分LVDS晶振，5035mm晶振，晶振本身具有超小型，轻薄型，优良的耐热性，耐环境特性，耐冲击性，高精度，高品质，低抖动，低电平，低相噪等特点，应用于小型家电电器晶振，智能手环晶振，遥控器晶振，数码相机晶振，时钟振荡器，蓝牙音响晶振，快充充电器晶振等产品应用。
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: 24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振

24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振，Renesas晶振，有源晶振，进口有源晶体，贴片晶振，差分晶振，高品质有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336024.000000I，频率为：24MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325024.000000X，频率为：24MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，贴片有源晶振，高精度晶振，低抖动晶振，高品质性有源晶振，影音系统晶振，小型设备晶振，低功耗贴片晶振，差分LVDS晶振，广泛应用于智能手机晶振，小型家居晶振，智能手环晶振，电子手表晶振，智能血压计晶振等场景应用。
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: Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X

Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X，Renesas晶振，有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH330012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，差分贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电平，低抖动等特点，应用于：智能手环晶振，智能手机晶振，智能机器人晶振，无线路由器晶振等应用。
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: 瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz

瑞萨有源晶振,XLL338C50.000000X,XLL335C50.000000I,1.25 GHz，Renesas晶振，进口晶振，有源晶振，精密石英晶体振荡器，XLL系列晶振，编码为：XLL338C50.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：1.25 GHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，均具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：移动网络晶振，智能手环晶振，蓝牙耳机晶振，血糖仪晶振等应用。
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: XLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振

XLH335001.024000I,瑞萨进口晶振,1.024 MHz,SAD晶振，Renesas有源晶振，瑞萨振荡器，高性能有源晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.024000I，频率为：1.024MHz，频率公差为：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，六脚贴片晶振，有源晶振振荡器，被广泛运用于：智能家居晶振，座机电话晶振，智能手环晶振，儿童游戏机晶振等应用。
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: AKER晶振,贴片晶振,CXAN-631晶振,6035mm石英晶体谐振器

小体积SMD智能手环晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: 微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A0.3-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型智能手环晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,FK161EIHM0.032768晶振

智能手机晶振,高品质石英晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型智能手环晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,智能手环晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,热敏晶振,FA-128S晶振,石英晶体谐振器,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环晶振通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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