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KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，负载电容9pF,精度20ppm，大真空石英振动子，日本大真空株式会社，进口无源晶振，SMD晶体谐振器，无源贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，无源晶振，32.768KHZ时钟晶振，SMD晶振，小体积晶振，音叉晶体，轻薄型晶体，两脚贴片晶振，蓝牙耳机专用晶振，移动通信设备晶振、民用设备晶振，游戏设备晶振，视听设备专用晶振，高品质晶振，高精度晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，具有高品质低损耗的特点。

贴片晶振产品被广泛用于各个领域，超级适合用于蓝牙耳机，移动通信、民用设备，游戏设备，视听设备等领域。KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振.

7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，负载12.5pF，精度20ppm,日本进口晶振，KDS贴片晶振，大真空株式会社，无源贴片晶振，SMD晶振，1610mm小体积晶振，32.768K晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，轻薄型晶振，环保晶振，两脚贴片晶振，SMD晶体谐振器，智能音响晶振，移动通信设备晶振、民用设备晶振，无线网络晶振，高精度晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，具有高精度低损耗的特点。

该无源晶振器件适用于范围比较广泛，常用于移动通信设备，民用设备，智能音响，无线网络等领域。7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振.

KDS大真空高精度晶振,1TJH125DR1A0004,DST1610A贴片谐振器，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，日本大真空晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，水晶振动子，1610mm贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，水晶振动子，无铅环保晶振，两脚贴片晶振，32.768K音叉晶振，两脚贴片晶振，移动通信设备晶振、民用设备晶振，高精度晶振，高质量晶振，低损耗晶振，具有高精度高质量的特点。

音叉谐振器产品比较适合用于移动通信设备，民用设备，仪器设备，网络设备等领域。KDS大真空高精度晶振,1TJH125DR1A0004,DST1610A贴片谐振器.

XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD，尺寸为3225mm,频率为16MHZ,工作温度-10°C~ 60°C，台湾进口晶振，Taitien晶振，泰艺晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,水晶振动子,贴片晶振，无线通信设备晶振，汽车专用晶振，蓝牙晶振，手机晶振，GPS定位导航系统晶振，硬盘专用晶振，XXCCCCNANF-12.000000石英贴片晶振。

无源晶振产品主要应用范围：汽车，蓝牙，手机，GPS，无线局域网，4G/LTE，硬盘等领域。XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD.

CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF，型号CM315E，尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ，负载12.5pF,频率公差20ppm,日本进口晶振，时钟晶振，32.768K晶振,石英晶体,音叉晶体,水晶振动子,无源晶振,西铁城晶振，仪器仪表晶振，小型通信设备晶振，民用设备晶振，CM315E32768DZBT晶振，CM315E32768DZCT晶振。CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF

产品一直被广泛用于各个领域之中，其中最适合用于各种仪表，小型通信设备，娱乐产品，电子数码产品，以及
普通民用设备等行业.

1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备，型号DSX221SH，尺寸2520mm,26MHZ ,负载7PF，水晶振动子，KDS晶振,日本进口晶振,小尺寸晶振,26M晶振,石英晶体谐振器，SMD石英晶振，通信设备晶振、近距离无线模块专用晶振、小型设备晶振，多媒体设备晶振，车载应用晶振，产业机器晶振，1ZN324000AC0B晶振。

音叉谐振器产品主要应用领域包含DVC、DSC、PC等小型设备，多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200)，还可以应用产业机器，电子产品等领域.1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备

无源贴片晶振本身体积小,数码家电晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.