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EV32C6B3A1-27.000M,ECLIPTEK晶振,VCXO压控晶振,27MHz,7050振荡器
更多 +EV32C6B3A1-27.000M,ECLIPTEK晶振,VCXO压控晶振,27MHz,7050振荡器
Ecliptek是频率控制市场中公认的市场领导者。ECLIPTEK晶振中的EV32C6B3A1-27.000M编码晶振为VCXO压控晶振，该晶振的频率是27MHz，型号是EV32C6，输出方式为CMOS，电源电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，电流是15mA，工作温度范围是-40~85度，尺寸为7.0 x 5.0 x 1.65mm，为7050振荡器，六脚SMD封装。Ecliptek品牌专注于快速可编程晶体和MEMS振荡器器件，能够加快上市时间，并消除长时间的交付周期。
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，瑞萨晶振，进口贴片晶振，XL系列晶振，3225晶振，高端晶体振荡器，超小型差分晶振，轻薄型有源晶振，恒温有源晶振，编码为：XLH320027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，3225mm体积的贴片晶振，可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振，改产品应用于无线通信系统晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，数码产品晶振，已实现了低相噪，低电源电压，低电平，低差损，低耗能，高精度，高性能，轻薄型，超小型等产品特点。更多 +
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Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振
Renesas进口晶振,XLH526027.000000X,XLH520027.000000X,27MHz有源晶振，瑞萨晶振，差分贴片晶振，差分有源晶振，OSC差分晶振，5032mm石英晶振，编码为：XLH526027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH520027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：3.3V，SMD晶体振荡器，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，XLH系列晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验，产品本身具有高性能性,高品质性，同时还有超小型，轻薄型，低抖动，低相噪，低电平，低耗能，高精度等特点，时常应用于液晶电视机晶振，电子表产品晶振，键盘鼠标产品晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz
Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz，瑞萨晶振，进口贴片晶振，有源晶振，压控电压振荡器，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH725027.000000I，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH725027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，瑞萨有源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：数码相机晶振，智能手机晶振，网络终端晶振，计算机电脑晶振等应用场景。更多 +
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Qantek智能家居晶振,QC5B27.0000F12B33R,无线应用晶振
Qantek智能家居晶振,QC5B27.0000F12B33R,无线应用晶振，美国进口晶振，康泰克晶振，Qantek晶振，型号：QC5B，编码为：QC5B27.0000F12B33R，频率为：27.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm封装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。高度低，适用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子应用，调制解调器、平板电脑，通信设备，测试设备，高密度应用。更多 +
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FOX压控晶振,FY7HCJM27.0-T2,HCMOS输出低电源电压晶振
FOX压控晶振,FY7HCJM27.0-T2,HCMOS输出低电源电压晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FY7H，VCS系列，编码为：FY7HCJM27.0-T2，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，VCXO晶振，压控晶振，压控晶体振荡器，HCMOS输出石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。7050晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低相位噪声，低电平，低损耗，低耗能等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，导航仪，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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Q27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器
更多 +Q27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器，尺寸2.0x1.6mm，频率27MHZ，法国进口晶振，Jauch石英晶振，石英晶体谐振器，轻薄型晶振，SMD石英晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，石英贴片晶振，无源石英晶体，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，6G通讯模块晶振，6G物联网晶振，可穿戴设备晶振，便携式设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，高性能石英晶振，低损耗无源晶振，低功耗晶振，高性能晶振，产品具有小尺寸轻薄型高性能的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.Q27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器.
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韩国Sunny晶体振荡器,SCO-023350BDS-27.000M,CMOS输出6G无线晶振
韩国Sunny晶体振荡器,SCO-023350BDS-27.000M,CMOS输出6G无线晶振，韩国进口晶振，Sunny三呢石英晶振，型号SCO-02系列，编码为：SCO-023350BDS-27.000M，频率为：27.000MHz，尺寸为：20.7x13.6mm，14 PIN DIP全金属焊接包装，石英晶体振荡器，石英晶振，高性能有源晶体，无铅环保晶振，CMOS输出，工作电源电压范围 3.3V，5.0 V，可提供的自定义导线长度选项，应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑，光电技术等通讯设备及各种频率控制设备。更多 +
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ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ
更多 +ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ，尺寸为5032mm,频率为20MHZ，艾博康晶振，Abracon晶振，无源晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，高密度应用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体，ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。
产品主要应用范围：高密度应用。调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.
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泰艺晶振,有源晶振,OV晶振,OVETECJANF-27.000000晶振
更多 +精密石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXETGCJANF-27.000000晶振
更多 +石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11AIG晶振ABM11AIG-27.000MHZ-4Z-T3晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码家电晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-143晶振,ABM11-27.000MHZ-D2X-T3晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码家电晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
- [村田技术支持]Cardinal低抖动的温度补偿晶体振荡器专用于地震勘探和基站应用CTX2SLZ-A7B4M-27.02023年05月04日 17:07
- Cardinal低抖动的温度补偿晶体振荡器专用于地震勘探和基站应用CTX2SLZ-A7B4M-27.0,Cardinal Components是一家面向服务的垂直集成供应商，提供高混频频率控制和RF产品解决方案。我们投资于石英晶体技术，为那些需要频率控制设备的客户提供最新的大批量有源晶振产品。我们成立了合资企业和子公司，以提供最高频率、最高质量的零件。Cardinal Components致力于通过提高产量、降低成本、提高客户满意度以及满足员工对培训、安全和士气的期望来持续提高质量.
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- [村田技术支持]XO振荡器与智能眼镜应用异常契合OXETGCJANF-27.0000002023年03月30日 17:24
Taitien Electronics introduced O3 TYPE tiny size high precision crystal oscillator, to fulfill the high precision, tiny size, and low-power mobile application requirement. The O3 type package size is 1.65 x 1.25mm, which is 60% smaller than 2.50 x 2.00mm package. It is easy to adapt to various small-scale design applications. The frequency stability of O3 TYPE is also excellent under extreme operation temperatures, it is as low as ±25ppm under the range of -40°C to +85°C, or ±50ppm under the range of -40°C to +105°. In addition to the fast enable/disable function, it takes as short as 10ns for the rise and fall times which effectively reduces the product power consumption. The unique features of O3 TYPE are beneficial to small-size mobile applications, such as 5G smart phones, smart watches, smart homes, smart glasses, Internet of Things (IoT), AR/VR devices, Bluetooth, wireless charging and etc.
XO振荡器与智能眼镜应用异常契合OXETGCJANF-27.000000，泰艺电子推出O3型微型化高精度晶体振荡器，满足高精度、微型化、低功耗的移动应用需求。O3型封装尺寸为1.65 × 1.25mm，比2.50 × 2.00mm封装尺寸小60%。它很容易适应各种小规模的设计应用。O3 TYPE在极端工作温度下的频率稳定性也很好，在-40°C至+85°C范围内的频率稳定性低至±25ppm，在-40°C至+105°范围内的频率稳定性为±50ppm。除快速开启/关闭功能外，升降时间短至10ns，有效降低产品功耗。O3 TYPE的独特功能有利于小尺寸移动应用，如5G智能手机、智能手表、智能家居、智能眼镜、物联网、AR/VR设备、蓝牙、无线充电等。
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