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小型石英晶振,拉隆晶体,3225晶振,RH100-12.000-18-2020-EXT-TR
小型石英晶振,拉隆晶体,3225晶振,RH100-12.000-18-2020-EXT-TR,进口贴片晶体,欧美无源石英晶振,编码为:RH100-12.000-18-2020-EXT-TR,频率:12MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:18PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,耐高温石英晶振,高性能无源晶体,拉隆无源贴片晶振,3225mm石英晶振,石英晶体谐振器,该贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,在网络通信领域得到了广泛的应用。更多 +
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3225晶振,MMDCOMP晶体,MSH302548AH-24.000MHZ-T,超小型晶振
3225晶振,MMDCOMP晶体,MSH302548AH-24.000MHZ-T,超小型晶振,石英贴片晶振,有源晶体振荡器,SMD有源晶体,美国进口贴片晶振,编码为:MSH302548AH-24.000MHZ-T,频率:24MHz,频率公差为:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,美国麦迪康有源晶振,四脚贴片晶体,进口石英晶振,低抖动有源晶振,低耗能石英晶体,低衰减晶振,贴片石英晶体,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,在智能手机晶振领域得到了广泛的应用。更多 +
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LFSPXO083815REEL,超小体积晶振,IQD有源晶振,高精度石英晶振
LFSPXO083815REEL,超小体积晶振,IQD有源晶振,高精度石英晶振,进口振荡器,石英晶体,IQD晶振,英国有源晶振,3225mm石英晶振,编码为:LFSPXO083815REEL,频率:16 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:1.62V ~ 3.63V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,低电源电压晶振,四脚贴片晶振,有源贴片晶振,晶振厂家,石英晶体振荡器,IQD电子,高性能石英晶振,该晶振产品具有优良的耐热性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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瑞萨石英贴片晶振,XFL336156.250000I,156.25 MHz晶振,3225晶振
瑞萨石英贴片晶振,XFL336156.250000I,156.25 MHz晶振,3225晶振,进口有源晶振,差分石英晶振,瑞萨进口晶振,石英晶体振荡器,编码为:XFL336156.250000I,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,SMD石英晶振,八脚贴片晶振,高品质差分晶振,差分输出晶振,有源贴片晶振,低衰减有源晶振,低差损差分晶振,低消耗差分石英晶振,在极端恶劣环境西也能稳定持续发挥产品起振特性,时常适用于电子游戏机晶振,智能体重秤晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振
Renesas晶振,XTC312272.800000I,XTC332272.800000I,,3225mm石英晶振,瑞萨石英晶振,八脚贴片晶振,贴片石英晶振,编码为:XTC312272.800000I,频率为:272.8MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:1.8V,编码为:XTC332272.800000I,频率为:272.8MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,超小型石英晶振,3225晶振,高精度有源晶振,石英晶体振荡器,高品质石英晶振,低耗能差分晶振,低电源电压石英晶振,SMD晶振,低损耗有源晶振,该体积晶振产品时常应用于智能血糖仪晶振,智能机器人晶振,智能手机晶振,小型风扇晶振等产品应用。更多 +
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3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振
3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振,瑞萨电子晶振,进口晶振,八脚贴片晶振,差分晶体振荡器,编码为:XTP332087.000000I,频率为:87MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,高精度有源晶振,超小型晶振,石英晶体振荡器,普通有源晶振,LV-PECL差分晶振,这款晶振产品不仅仅是体积小,而且还重量轻,厚度薄,有着低损耗,低电平,低功耗等特点,特别适用于时钟钟表晶振,智能体温计晶振,物联网5G晶振等产品应用。更多 +
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,瑞萨晶振,进口贴片晶振,XL系列晶振,3225晶振,高端晶体振荡器,超小型差分晶振,轻薄型有源晶振,恒温有源晶振,编码为:XLH320027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振,改产品应用于无线通信系统晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,数码产品晶振,已实现了低相噪,低电源电压,低电平,低差损,低耗能,高精度,高性能,轻薄型,超小型等产品特点。更多 +
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瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振
瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振,瑞萨XT系列有源晶振,具有高精度,轻薄型,超小型,高品质,高性能,低抖动,低电平,低消耗,低差损等特点,编码为:XTN312100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:1.8V,八脚贴片晶振,OSC晶振,压控温补晶振,瑞萨石英贴片振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电器特性,广泛应用在智能手机晶振,智能玩具晶振,游戏机晶振,控制模组晶振,GPS导航晶振,小型蓝牙对接晶振等产品设备。更多 +
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12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X
12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X,Renesas晶振,3225晶振,有源贴片晶振,智能产品晶振,差分晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH336012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH320012.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,进口晶振,石英贴片晶体振荡器,蓝牙设备晶振,差分LVDS晶振,主要应用于时钟手表晶振,物联网晶振,数码相机晶振等。更多 +
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Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz
Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz,瑞萨有源晶振,Renesas自2002年成立以来,到现如今已有22年的历史经验,XLH系列晶振,进口晶振,编码为:XLH335050.000000K,频率为:50MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH336050.000000X,频率为:50MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,低耗能,低功耗,低电源电压,低抖动等特点,被广泛应用于:时钟钟表,智能手机,数码电子,网络终端等应用。更多 +
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OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振
OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OX系列晶振,编码为:OXETGLJANF-24.576000,频率:24.576MHz,电源电压:2.8V ~ 3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,XO有源晶振,3225晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话晶振,DSC、机顶盒晶振、HDTV,汽车导航系统等应用。更多 +
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ELM8-65.000MHz-10-D4Y-T,3225mm,65MHz,AEL超小型晶振,英国进口晶振,AEL晶振,艾尔晶振,型号:ELM8晶振,编码为:ELM8-65.000MHz-10-D4Y-T,负载:10pF,频率为:65.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,精度:±30ppm,频率稳定性:±30ppm,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高温度等特点。被广泛应用于:移动通讯设备晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,智能家居晶振应用等。更多 +
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卡迪纳尔3225mm晶振,CX325Z-A2B3C5-50-25.0D18,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CX325,编码为:CX325Z-A2B3C5-50-25.0D18,频率为:25.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,小型薄型表面贴装水晶,包装是自动表面安装的理想选择,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD石英晶体,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:蓝牙模块,WiFi,无线局域网,物联网,通讯设备晶振,可穿戴设备,Zigbee,通讯设备,无线网络,汽车电子,小型便捷式设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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Aker安碁无源晶振,C3E-25.000-8-1010-R,微处理器6G晶振,台湾AKER安碁晶振,C3E系列编码为:C3E-25.000-8-1010-R,频率为:25.0000 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,标称频率25.000MHz,负载电容8pF,1010:±10PPM频率容差和±10PPM频率稳定,R:磁带和卷轴包装- 1000pcs卷轴。C3E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。3225晶振应用于:移动通讯设备,汽车电子设备,车载控制器,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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NSK石英晶体谐振器NXK-32,3225mm贴片晶振,视听设备6G晶振,台湾NSK津绽晶振,型号:NXK-32,频率范围:12.0MHz~156.0MHz,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,用压花托架磁带包装实现自动SMT,卓越的抗振性和抗冲击性,符合RoHS/无铅,优异的可焊性,接缝焊接。具有超小型,轻薄型,3225晶振应用程序:办公自动化设备,视听设备,无线电通信,GPS定位系统等应用。更多 +
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CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD
CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD,日本进口晶振,CITIZEN西铁城晶振型号CS325S,编码为CS325S27000000EEQT,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子(表面贴装陶瓷封装),四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振, 石英晶振,无铅环保晶振,频率:27MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热,耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,石英晶振应用于小型便捷式设备,一般民生机器,移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子设备,数码电子,平板电脑,医疗设备,普通消费类设备等应用。更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCJH40M000F1QB2P0晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCJH36M000F1QA1P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..更多 +
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子
超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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