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LFXTAL084884,IQD进口晶振,电子游戏机晶振,石英晶体谐振器
LFXTAL084884,IQD进口晶振,电子游戏机晶振,石英晶体谐振器,欧美石英晶振,英国IQD晶振,两脚贴片晶振,无源SMD贴片谐振器,编码为:LFXTAL084884,频率:32.768KHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm,无源贴片晶体,3215mm石英晶振,超轻薄型贴片晶振,该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的,具有超高稳定性,高可靠性的特点,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装,时常有应用于基站晶振,电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。更多 +
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IQD,LFXTAL059461REEL,欧美石英晶振,无源晶振,贴片晶振
IQD,LFXTAL059461REEL,欧美石英晶振,无源晶振,贴片晶振,超小体积石英晶振,2012mm晶体谐振器,编码为:LFXTAL059461REEL,频率:32.768Khz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:7PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,小体积SMD时钟32.768K晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
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1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备
更多 +1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备,型号DSX221SH,尺寸2520mm,26MHZ ,负载7PF,水晶振动子,KDS晶振,日本进口晶振,小尺寸晶振,26M晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶振,通信设备晶振、近距离无线模块专用晶振、小型设备晶振,多媒体设备晶振,车载应用晶振,产业机器晶振,1ZN324000AC0B晶振。
音叉谐振器产品主要应用领域包含DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200),还可以应用产业机器,电子产品等领域.1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备
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日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体
更多 +日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体,ECLIPTEK晶振,SMD晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,型号E1S,编码E1SVAS-6.000M是一款金属面贴片型的音叉谐振器,尺寸为1148mm,频率6MHZ,负载7pf,精度50ppm,工作温度-40~+125°C,产品具备良好的稳定性,适合用于儿童玩具,电子产品等领域。
E1SWA20-6.000M贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体
更多 +ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
更多 +爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
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村田晶振,高性能晶振,XRCMD48M000F1P2AR0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC晶振
小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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