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24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振
24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振，Renesas晶振，有源晶振，进口有源晶体，贴片晶振，差分晶振，高品质有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336024.000000I，频率为：24MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325024.000000X，频率为：24MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，贴片有源晶振，高精度晶振，低抖动晶振，高品质性有源晶振，影音 系统晶振，小型设备晶振，低功耗贴片晶振，差分LVDS晶振，广泛应用于智能手机晶振，小型家居晶振，智能手环晶振，电子手表晶振，智能血压计晶振等场景应用。更多 +
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振，Renesas晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶振LVDS，压控晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH735024.576JU4X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高性能性有源晶振，高品质性有源晶振，低耗能性有源晶振，低差损性有源晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低电平晶振，主要应用于数码相机晶振，时钟钟表晶振，智能手机晶振，通讯无线晶振等场景。更多 +
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Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz
Renesas晶振,7050mm,XLH725027.000000I,XLH725027.000000X,27 MHz，瑞萨晶振，进口贴片晶振，有源晶振，压控电压振荡器，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH725027.000000I，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH725027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，瑞萨有源晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：数码相机晶振，智能手机晶振，网络终端晶振，计算机电脑晶振等应用场景。更多 +
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5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振
5032mm晶振,XLH526020.000000X,XLH525020.000000X,瑞萨晶振，进口有源晶振，贴片晶振，编码为：XLH526020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH525020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，XO贴片晶振，XO差分晶振，差分贴片晶振，压控晶振，石英晶振，贴片晶振振荡器，使用于范围比较广泛，尤其使用于智能手机晶振，时钟钟表晶振，无线路由器晶振等应用场景。更多 +
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Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm
Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm，瑞萨有源晶振，晶振厂家，XLH系列晶振，编码为：XLH325020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH336020.000000I，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高精度，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码相机晶振，网络通信晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X
Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X，瑞萨电子晶振，有源晶振，晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码电子产品晶振，网络终端晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X
Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X，Renesas晶振，有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH330012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，差分贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电平，低抖动等特点，应用于：智能手环晶振，智能手机晶振，智能机器人晶振，无线路由器晶振等应用。更多 +
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XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振
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XLL525212.500000I,Renesas晶振,XL有源晶振,212.5 MHz进口晶振
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