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HCMOS时钟振荡器,CCO-014ST-50-19.660800,瑞斯克6G通讯晶振
HCMOS时钟振荡器,CCO-014ST-50-19.660800,瑞斯克6G通讯晶振，美国进口晶振，CRYSTEK瑞斯克晶振，型号CCO-014S系列，编码为：CCO-014ST-50-19.660800，频率为：19.660800 MHz，尺寸为：11.43x11.43mm，8 Pin Dip，电源电压5V，HCMOS/TTL时钟振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，进口有源晶体，应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑，光电技术等通讯设备及各种频率控制设备，满足当今对经济解决方案的要求。更多 +
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美国Abracon进口晶振,ACH-32.000MHZ-EK,数字电路6G晶振
美国Abracon进口晶振,ACH-32.000MHZ-EK,数字电路6G晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振ACH系列，编码为ACH-32.000MHZ-EK，频率为：32.000MHz，紧凑的占地面积大体积尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压5.0V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，应用于：微处理器的时钟信号源，数字电路，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，6G路由器，工业控制，消费电子，智能安防等应用。更多 +
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CMOS输出振荡器,CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP,Cardinal有源晶振,6G通讯晶振
CMOS输出振荡器,CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP,Cardinal有源晶振,6G通讯晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，石英晶振型号为：CPPFXX4系列，编码为：CPPFXX4-A5BP-16.9344MHzNP，频率为：16.9344MHz，尺寸为：13.2 x 13.2 x 5.6mm金属密封件封装，插件晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，可编程晶振，现场可编程-3G200振荡器编程仪器在几秒内。可编程两次（单频）或一次作为双频CMOS输出（将与TTL设备接口）3.3V或5.0V标称电源电压大小：仅针对单频程序的半DIP启用/禁用功能（可选备用功能），应用于：驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频以太网，GbE医疗存储区域网络COTS宽带接入超声波/SDH/DWDM测试和测量。更多 +
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CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm
更多 +CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm，尺寸为5032mm,频率为8MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，进口无源晶振，石英晶体，水晶振动子，音叉晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，无源晶体，，高质量晶振，绿色环保晶振，小型薄型晶振，发动机控制专用晶振，高速车载网络晶振，无线设备晶振，蓝牙音箱晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围：发动机控制，轮胎气压监测系统(TPMS)，高速车载网络，无线设备，蓝牙音箱等领域。CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm.
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CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD
CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S27000000EEQT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振， 石英晶振，无铅环保晶振，频率:27MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，石英晶振应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备，普通消费类设备等应用。更多 +
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SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm
SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S03220C5AAAF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，频率32.768KHz晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，适用于高密度安装的SMD型，优异的抗冲击，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻晶振，石英晶振应用于移动电话，小灵通，PDA，DSC，汽车音频，GPS模块，小型通信设备，子时钟功能的各种微控制器等应用。更多 +
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术：是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCR4M50G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,CSTCR4M25G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,环保晶振,石英晶体谐振器,CSTCR4M20G53-R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD环保晶振,CSTCE9M83G52-R0晶振
3213mm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高质量晶振,ROHS环保晶振,CSTCR4M09G53-R0晶振
三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCLK52M000F1QA0J1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,进口环保晶振,石英晶振,XRCLK16M000F1QA7J1晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCLH52M000F1QA1J1晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,无源晶振,XRCJK40M000F1QA2P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振
普通石英ROHS环保晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高精度晶振,贴片晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,无源晶振,ROHS环保晶振,XRCJK15M360F1QA0P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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