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LFSPXO064157REEL,石英贴片晶振,电子游戏机晶振,IQD进口振荡器
LFSPXO064157REEL,石英贴片晶振,电子游戏机晶振,IQD进口振荡器，欧美石英晶体，高精度有源振荡器，低衰减石英晶振，编码为：LFSPXO064157REEL，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，IQD有源晶振，四脚贴片晶振，XO有源贴片晶体，贴片石英晶振，产品本身轻薄小型，焊接可采用自动贴片系统，有较强的耐环境特性和耐冲击性等，晶振产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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欧美有源晶振,LFTVXO009915BULK,电脑主机晶振,IQD晶振
欧美有源晶振,LFTVXO009915BULK,电脑主机晶振,IQD晶振，7050mm石英晶振，进口有源振荡器，VCTCXO石英晶振，SMD贴片晶体，编码为：LFTVXO009915BULK，频率：16.384 MHz，频率稳定性：±500ppb，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，压控温补石英晶体振荡器，HCMOS输出，出色的低相位相噪和抖动，高低温度超高稳定性，晶振产品外观采用金属封装，良好的封闭性能，符合欧盟无铅标准，在市场上广泛应用于GPS定位导航晶振，电子游戏机晶振，汽车用品晶振等产品。更多 +
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LFTVXO009900BULK,石英晶振,IQD有源振荡器,SMD贴片晶体
LFTVXO009900BULK,石英晶振,IQD有源振荡器,SMD贴片晶体，石英贴片晶振，IQD有源晶体振荡器，压控温补石英晶振，低相噪有源晶振，编码为：LFTVXO009900BULK，频率：10 MHz，频率稳定性：±900ppb，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，,体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，八脚贴片晶振，VC-TXCO晶振，压控温度补偿石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的起振特性，具备超好的封闭特性，即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作，主要应用与电子游戏机晶振，电脑键盘晶振，智能电子书晶振等产品。更多 +
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LFXTAL084884,IQD进口晶振,电子游戏机晶振,石英晶体谐振器
LFXTAL084884,IQD进口晶振,电子游戏机晶振,石英晶体谐振器，欧美石英晶振，英国IQD晶振，两脚贴片晶振，无源SMD贴片谐振器，编码为：LFXTAL084884，频率：32.768KHz，频率公差为:±20ppm，负载电容为:7PF，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，无源贴片晶体，3215mm石英晶振，超轻薄型贴片晶振，该贴片石英晶振产品外观使用金属材料封装的，具有超高稳定性,高可靠性的特点，充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装，时常有应用于基站晶振，电脑主机晶振和的儿童电子书晶振等产品。更多 +
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瑞萨石英贴片晶振,XFL336156.250000I,156.25 MHz晶振,3225晶振
瑞萨石英贴片晶振,XFL336156.250000I,156.25 MHz晶振,3225晶振，进口有源晶振，差分石英晶振，瑞萨进口晶振，石英晶体振荡器，编码为：XFL336156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，八脚贴片晶振，高品质差分晶振，差分输出晶振，有源贴片晶振，低衰减有源晶振，低差损差分晶振，低消耗差分石英晶振，在极端恶劣环境西也能稳定持续发挥产品起振特性，时常适用于电子游戏机晶振，智能体重秤晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz
Renesas晶振,XLH335016.625000I,XLH735016.625000X,16.625 MHz,瑞萨电子晶振，有源晶振振荡器，差分晶体振荡器，XLH系列晶振，编码为：XLH335016.625000I，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，编码为：XLH735016.625000X，频率为：16.625 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，均为六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低电平等特点。被广泛应用于：光纤通道晶振，服务器和存储晶振，电子游戏机晶振，物联网晶振等应用。更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振,7050高品质有源晶体振荡器
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO753S晶振,路由器专用7050体积有源晶振
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO751S晶振,工业电子设备专用有源晶振
移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,电子游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.精密石英晶体振荡器产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO211S晶振,智能手环有源贴片晶体振荡器
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便携式智能电子设备有源晶振
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,数码家电贴片石英晶振
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的高品质石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,热敏晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,热敏晶振,HSX111SR晶振,台产热敏四脚贴片晶振
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,石英晶振,AT-49晶振,家用数码电器49S插件晶振
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,49S两脚贴片晶体谐振器
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,小型通信电子设备晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中智能手机晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CSX-5032晶振,金属面封装无铅晶体谐振器
更多 +游戏机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振,多媒体应用四脚贴片晶振
更多 +3225贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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