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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110002晶振
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,SG2520SMN晶振,X1G0051510106晶振
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爱普生晶振,温补晶振,SG2016SMN晶振,X1G0044210003晶振
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCE晶振,X1G0036210006晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,进口有源晶体高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDE晶振,X1G0036310003晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,进口有源晶体高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEE晶振,X1G0036410002晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,进口有源晶体高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,进口有源晶体高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1AF晶振,CC6F-T1AF-70.000MHz-10pF-20ppm-TA-QI晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1DH晶振,CC6A-T1DH-24.000MHz-200pF-50ppm-TC-QI晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振
型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,K145晶振,轻薄型两脚贴片晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,电子游戏机晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,FK13LEIHM0.032768晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,电子游戏机晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C5BA晶振,FC5BABCVI40.0晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型数码家电晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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