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航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF，尺寸1.6x1.0mm，频率45MHZ，美国进口晶振，斯塔克无源晶振，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，音叉谐振器，无源贴片晶振，1610mm小尺寸晶振，SMD晶振，无源晶振，水晶振动子，轻薄型晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，航空航天专用晶振，军事应用晶振，航空电子指示器晶振，仪器设备晶振，数据通信晶振，发射器晶振，脉冲发电机专用晶振，具有低成本轻薄小的特点。

贴片晶振产品应用场景比较广泛，适合用于军事和航空航天，航空电子指示器和仪器，座舱仪表显示，数据通信，遥测工业及通讯，通信，发射器，脉冲发电机，跟踪信号，野生动物遥测等领域.航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF.

SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振，尺寸6.0x3.5mm，频率20MHZ，日本进口晶振，SMI陶瓷晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，高品质晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，6G物联网晶振，智能音响专用晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，通信产品专用晶振，具有高性能高品质的特点.

外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.

ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ，尺寸为5032mm,频率为20MHZ，艾博康晶振，Abracon晶振，无源晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，高密度应用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体，ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。

产品主要应用范围：高密度应用。调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.

CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD，尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度为-40°C~+125°C，日本进口晶振，Kyocera贴片晶振，SMD晶振,京瓷晶振,无源晶振,晶振厂家,贴片晶振,陶瓷晶振，低损耗晶振，高品质晶振，发动机控制专用晶振，仪器设备晶振，测量专用晶振，蓝牙耳机晶振，车载专用晶振，CX5032GB16000H0PESZZ贴片晶振。

贴片晶振产品主要应用范围：发动机控制，车载应用，汽车氛围灯，蓝牙音响，测量设备等领域。CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD.

3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ,尺寸为3225mm,频率为12.288MHZ,无源贴片晶振,陶瓷晶振,艾博康晶振,欧美晶振,无源谐振器,SMD晶体，低损耗晶振，轻薄型晶振，3225mm贴片晶振，高密度应用专用晶振，调制解调器晶振，无线应用晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，ABM8G-16.384MHZ-B4Y-T无线晶振，ABM8G-24.000MHZ-4Y-T3贴片晶振。

音叉谐振器产品主要应用范围：高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，以及PMCIA，无线应用等领域。3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ.

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.