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航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF
更多 +航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF,尺寸1.6x1.0mm,频率45MHZ,美国进口晶振,斯塔克无源晶振,两脚贴片晶振,陶瓷晶振,音叉谐振器,无源贴片晶振,1610mm小尺寸晶振,SMD晶振,无源晶振,水晶振动子,轻薄型晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高品质晶振,航空航天专用晶振,军事应用晶振,航空电子指示器晶振,仪器设备晶振,数据通信晶振,发射器晶振,脉冲发电机专用晶振,具有低成本轻薄小的特点。
贴片晶振产品应用场景比较广泛,适合用于军事和航空航天,航空电子指示器和仪器,座舱仪表显示,数据通信,遥测工业及通讯,通信,发射器,脉冲发电机,跟踪信号,野生动物遥测等领域.航空航天6G晶振,Statek斯塔克SMD晶振,CX18SCSM1-45.0M,50/50/-/I,6pF.
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斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振
更多 +斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32MHZ,美国Statek晶振,无源贴片晶振,陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶体谐振器,2012mm小体积晶振,两脚贴片晶振,无源谐振器,航空航天专用晶振,通信晶振,发射器晶振,数据通信晶振,军事专用晶振,跟踪信号专用晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高品质晶振,高性能AT-Cut石英晶体谐振器高可靠性设计和制造应用程序。
2012贴片晶体产品可广泛应用于医疗遥测,心律管理,耳蜗植入设备,军事和航空航天,航空电子指示器和仪器,座舱仪表显示,数据通信,遥测,工业及通讯,通信,发射器,脉冲发电机,跟踪信号,野生动物遥测等领域.斯塔克陶瓷晶体,CX16SCSM1-32.0M,30/20/-/S,3pF,6G发射器晶振.
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SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振
更多 +SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,日本进口晶振,SMI陶瓷晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,无铅环保晶振,陶瓷谐振器,高品质晶振,高性能晶振,低损耗无源晶体,6G物联网晶振,智能音响专用晶振,测试测量晶振,小型设备晶振,无线网络专用晶振,通信产品专用晶振,具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
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11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振
更多 +11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率38.4MHZ,日本进口晶振,SMI无源晶体,四脚贴片晶振,水晶振动子,1612mm贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,高品质晶振,通信专用晶振,低耗能晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,仪器仪表晶振,6GWIFI晶振,数码电子晶振,小型设备晶振,智能音响晶振,无线网络晶振,产品具备高质量低耗能的特点.
贴片晶振产品广泛应用各个领域之中,尤其适合用于仪器仪表,6GWIFI,数码电子,小型设备,智能音响,无线网络,物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.
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CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD
更多 +CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度为-40°C~+125°C,日本进口晶振,Kyocera贴片晶振,SMD晶振,京瓷晶振,无源晶振,晶振厂家,贴片晶振,陶瓷晶振,低损耗晶振,高品质晶振,发动机控制专用晶振,仪器设备晶振,测量专用晶振,蓝牙耳机晶振,车载专用晶振,CX5032GB16000H0PESZZ贴片晶振。
贴片晶振产品主要应用范围:发动机控制,车载应用,汽车氛围灯,蓝牙音响,测量设备等领域。CX5032GA08000H0PST02 车载专用 8MHZ CX5032GA SMD.
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3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片
更多 +3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片,尺寸为3225mm,频率为36MHZ,西迪斯无源晶振,CTS晶振,美国进口晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,小体积晶振,高品质晶振,无线通信晶振,电脑外围设备晶振,测试测量专用晶振,M2M通信晶振,微控制器晶振,USB接口晶振,物联网和工业物联网应用,403C11A27M00000通信晶振,403C11A24M57600高质量晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片.
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CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响
更多 +CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,日本进口晶振,京瓷晶振,5032mm晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,贴片谐振器,Kyocera晶振,测试仪器晶振,移动通信晶振,智能家居专用晶振,数字电子晶振,汽车音响晶振,小尺寸晶振,高品质晶振,CX5032GB12000H0HPQZ1晶振,CX5032GB16000H0PESZZ晶振.CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响.
音叉谐振器产品主要应用于测试仪器,移动通信,智能家居,数字电子,汽车音响以及配件,还可以广泛用于消费品,医疗产品,蓝牙灯控等.
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DST310S无源谐振器,大真空晶振,1TJF080DP1AA00K水晶振动子
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,高精密晶振,贴片晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振
4520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的陶瓷晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,高品质晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,压电石英晶振,高品质晶振,XRCLH12M000F1QA0J1晶振
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD晶振,基站晶振,CSTCW32M0X51-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,日本进口晶振,XRCHH40M000F1QB3P0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCGD48M000K1Q01R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,高品质晶振,XRCGB48M000F4M01R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCPB40M000F4M00R0晶振
2016mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高品质晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCPB25M000F0L00R0晶振
贴片石英晶振最适合用于消费类电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为石英晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合ROHS标准.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCGB33M868F4M00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,金属面贴片晶振,XRCGB27M120F0L00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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