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5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

爱普生晶振TG-5006CJ，是一款小体积温补晶体振荡器，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能等特点，被广泛用于移动通信，汽车电子，GPS，无线蓝牙，医疗设备，数码电子等领域中。

爱普生晶振TG-5006CJ编码X1G004131000400是一款小体积温补晶体振荡器

可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备

日本进口爱普生晶振VG-4231CE，是一款压控晶体振荡器，CMOS输出，小体积尺寸3.2x2.5mm有源晶振，四脚贴片晶振，低电源电压1.8V,2.8V,3.3V，频率范围3MHz至50MHz，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗等特点，常用于移动通信、宽带、GPS，视频和仪器仪表的时钟同步。

压控晶体振荡器VG-4231CE编码Q3614CE00004300常用于移动通信应用

苹果手机iPhone14用到X1E000021066816爱普生3225贴片石英晶振

媒体报道称:代工厂富士康正在加紧招聘员工,为即将上市的iPhone14系列手机可能遭遇的繁重装配任务而未雨绸缪.在中国郑州富士康工厂的网站主页招聘广告中写道:"郑州富士康招聘大量普通工人.欢迎加入富士康:年龄18-40之间.综合月薪:6800元人民币.立即开始工作."苹果另一个供应商——和硕也在为准备装配最新型号的iphone而大量招聘.之前,iPhone14和iPhone14Plus都是在9月推出的,猜测iPhone14系列手机的发布会将在这个月份.大多数报告称,发布日期可能在9月.作为一名专业的晶振业务员我也在想iPhone14将会使用什么尺寸的贴片晶振呢.X1E000021066816爱普生晶振,3225贴片石英晶振

LV-PECL差分输出晶振X1G004911001400压控晶体振荡器

应用程序，GNSS，射频,无线通信设备,LTE、WiMAX、Wi-Fi、无线局域网,物联网等.

X1G005421020527温补晶振应用于GNSS的理想参考时钟和无线通信设备

爱普生晶振SG2016CAN，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm，石英晶体振荡器，有源晶体，四脚贴片晶振，频率范围：1.2MHz至75MHz，电源电压：1.8V至3.3V，产品具有高精度超小型的表面贴片型轻薄型晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SG2016CAN系列编码X1G004801000300具有高精度超小型晶体振荡器

FOX晶振FK122系列音叉晶体，编码FK122EIHM0.032768-T3，频率32.768kHz，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，符合 ROHS3 标准，32.768KHz晶振主要应用于RTC时间功能的实现，即任何具备时间显示的电子产品，如钟表、监控、手机等。32.768KHz晶振具有自然的低振荡频率和极低的工作功率要求。

FOX晶振FK122系列FK122EIHM0.032768-T3音叉晶体,32.768kHz晶振

随着市场需要有源晶振更受欢迎,同时有源分为多种.主要分为:普通有源、压控、温补、压控温补等系列.近期温补晶振系列得到了市场青睐.很多人可能会疑惑普通有源与温补晶振的区别到底在哪里,为何温补价格更贵反而被更多人使用. 温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.传统的TCXO温补晶体振荡器是采用模拟器件进行补偿,随着补偿技术的发展,很多数字化补偿大TCXO开始出现,这种数字化补偿的TCXO又叫DTCXO,用单片机进行补偿时我们称之为MCXO,由于采用了数字化技术,这一类型的晶振再温度特性上达到了很高的精度,并且能够适应更宽的工作温度范围.

7N-26.000MBP-T应用于高端数码电子领域的温补晶振,温补晶体振荡器

ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。

ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准

应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT

ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体

CTS发布新系列音叉晶体模型，

CTS公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布推出两个新的音叉晶体产品系列；TFE系列，音叉谐振器，适用于需要非常低等效串联电阻[ESR]的设计，而TFA系列则支持汽车和工业应用的扩展温度范围。随着新系列的发布，CTS还在整个音叉产品组合中添加了两个旧包。

CTS发布新系列音叉晶体模型TF系列,TF202P32K7680R,音叉谐振器

市场趋势继续推动尺寸和功能密度的极限，昨天的设计不再具有竞争力。尽管功能复杂性必须增加，但整体PCB空间从一种设计到另一种设计会减少。Abracon的ASAKMP微型晶体振荡器通过提供32.768kHz晶振的最高精度在整个温度范围内实现+/-10ppm来克服这些挑战。

新的ASAKMP微型32.768kHz采用1.6x1.2x0.6mm的紧凑封装尺寸。它还适用于工业工作温度范围（-40℃至+85℃）。这种轻薄型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用，如物联网、可穿戴设备、RTC、医疗设备、公用事业计量、工业计时、工业可穿戴设备和ULP输入设备。

ASAKMPC8-32.768KHzT3微型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用

美国Microchip晶振自成立以来，不断研发创出各种优秀产品提供给各行业使用，在市场上使用较多的频率是156.25MHZ晶振,该频率的有源晶振能做到高精度高稳定性等特点，精度可高达0.5ppm，具备耐高温,耐撞击等特性，满足无铅高温回流焊接曲线要求.

DSC1102和DSC1122系列高性能振荡器采用经过验证的硅MEMS技术，可在很宽的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性。通过消除对石英或SAW技术的需求，MEMS振荡器显着提高了可靠性并加快了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。DSC1102具有待机功能，可以完全断电当EN引脚被拉低时；而对于DSC1122，只有在EN为低电平时禁用输出。两种振荡器均采用行业标准封装，包括小型3.2mmx2.5mm，并且是标准6引脚LVPECL石英晶体振荡器的“插入式”替代品。

频率156.25MHZ有源晶振能做到高精度高稳定性等特点,DSC1122CI1-156.2500,MEMS振荡器

具有LVDS差分输出晶振ECX2-LMV系列低抖动MultiVolt振荡器，采用3.2mmx2.5mmx0.9mm(LWH)封装尺寸。这些器件具有24mA（最大值）的低功耗和同类最佳的集成 RMS 相位抖动.（12kHz~20MHz），在156.250MHz时低于50fs。ECX2-LMV的工作电压范围为2.375V至3.63V，在 -40°C至+85°C的工作温度范围内具有±25ppm的稳定性。

ECX2-LMV是具有MultiVolt功能的贴片LVDS振荡器2.375~ 3.63V，同类最低均方根抖动(12 KHz至20 MHz) 156.250MHz时低于50 fs。

具有LVDS差分输出晶振ECX2-LMV系列低抖动振荡器ECX2-LMV-3CN-156.250-TR

压控振荡器VCXO，基于AT切割石英晶体和高频基波(HFF)倒置台面晶体，非常适合用于恶劣环境和高可靠性要求的应用，具有低老化和极快的启动时间、高冲击和抗振性。

VCXO2E是一款高温压控SMD振荡器，VCXO压控晶体振荡器，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，其将集成的HCMOS电路与XTAL结合在一起。 它在密封的陶瓷封装中在真空下工作。

特征：
金锡预制件的出色密封。
密封保证了高稳定性和低老化。
宽频率牵引范围。
非常快速的启动。
在基本模式下运行。
高抗冲击和振动。
100%无铅，符合RoHS标准。
应用程序：安保/安全，航空电子/航空航天，无线电通信，地热设备，远程控制/遥测，井下和钻井

微晶VCXO2E系列编码VCXO2EV–S20.000MHzT3是一款高温压控SMD振荡器,压控晶体振荡器

世界领先的可编程振荡器制造商Cardinal晶振公司推出CJ系列工厂可配置振荡器“XO”和压控振荡器“VCXO”。CJ系列频率范围从10MHz到1.5GHz。工作电压为2.5或3.3V。CJ系列温度范围是商业0-70C和工业-40到+ 85C。CJ系列提供5.0x7.0mm，5.0x3.2mm和2.5x2.0mm陶瓷表面贴装封装。产品输出选项为CMOS，LVDS和LVPECL差分晶体振荡器。CJ系列是低功耗兼容产品，与竞争解决方案相比，CMOS @（1至250MHz）为20mA，LVDS @（750MHz至1.5GHz）为23mA，而在54 mA @（750MHz）时为LVPECL配置到1.5GHz）。稳定性选项包括25和50 PPM选项。相位抖动（12kHz-20MHz）0.9ps RMS。

该产品非常适合计算，通信，数据通信，多媒体，网络，国土安全，工业以及许多其他高性能要求苛刻的应用.

Cardinal晶振CJ系列编码CJAE7L-A7BR-75.49472TS差分晶体振荡器低功耗兼容产品

佛罗里达州迈尔斯堡，全球领先的频率控制解决方案供应商福克斯晶振电子公司现在推出：F300系列HCMOS振荡器，具有低电压和低电流消耗的特点。1伏振荡器集成了待机功能，可将振荡器的功耗降至5微安，从而实现更高效的功耗使用。小型F300系列采用紧凑的3.2x2.5mm封装，包括稳定性范围为20ppm至100ppm的型号。新款振荡器的功耗极低，在1.8MHz至32.0MHz频率范围内为2.5mA，在32.1MHz至50.0MHz频率范围内为3.5mA。 

具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品,F316R-26.000高性能有源晶体