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晶振厂家,英国IQD石英晶振,LFSPXO082154RL3K,有源贴片晶振
晶振厂家,英国IQD石英晶振,LFSPXO082154RL3K,有源贴片晶振，高性能有源晶体，晶体振荡器，石英贴片晶振，有源晶体，SMD晶振，编码为：LFSPXO082154RL3K，频率：27 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，高精度有源晶体，CMOS输出晶体，四脚贴片晶振，2016晶振可以说是目前小型数码产品的福音，因为目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振，具有低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等特点，该产品最适用于无线通讯系统，无线局域网等产品中。更多 +
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Quarztechnik轻薄型晶振,QTC2048.0000FBT3I30R,调制解调器应用晶振
Quarztechnik轻薄型晶振,QTC2048.0000FBT3I30R,调制解调器应用晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2048.0000FBT3I30R，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，无源晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷包装，确保高精度和可靠性。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。适用于：薄型设备，高密度应用，通讯设备晶振，手机晶振，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。更多 +
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SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振
SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAX214，编码为：SAX21420BA4C-26.000M，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm超小型封装，四脚贴片晶振，2016晶振，石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，贴片石英晶振，耐高温晶振，汽车高可靠性晶振，可提供宽温度范围，无铅晶振，符合AEC-Q200标准，工作温度范围：-40℃至+150℃。石英晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，无线局域网，智能手机，平板电脑，汽车电子，医疗设备，航空电子设备，ADAS，TPMS，以太网，物联网，智能家居等应用。更多 +
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SHINSUNG新松晶体,SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,数字电视6G晶振
SHINSUNG新松晶体,SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,数字电视6G晶振，韩国进口晶振，SHINSUNG新松晶振，型号：SX-21，编码为：SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm陶瓷SMD包装，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。±10 pmm的温度稳定性可用，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。2016晶振特别适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，微处理器时钟，蜂窝，超声波，DSP，以太网，局域网，数字电视，视频，ISDN，蜂窝电话等应用。更多 +
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村田晶振,石英贴片晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振
2016mm体积的高性能晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCPB26M000F0L00R0晶振
小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCPB33M868F4M00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCPB24M576F3M00R0晶振
2016mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCPB31M250F3M00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCGB32M000F3M01R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGB27M120F3M01R0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCGD48M000K1Q01R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,智能手机晶振,XRCGB40M000F4M00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,高品质晶振,XRCGB48M000F4M01R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCPB40M000F4M00R0晶振
2016mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCPB32M000F3M00R0晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB38M400F4M00R0晶振
2016mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高品质晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCGE27M000F2A1AR0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无铅环保晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振
2016mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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