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XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振
XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振,差分晶体振荡器,石英晶体,贴片石英晶振,有源进口晶振,LVDS差分晶振,编码为:XUL536125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,瑞萨石英晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,差分有源晶振,高精度晶振,5032mm晶振具有轻薄型,高品质,高温度,低功耗,低相噪,低相控,低差损等特点,主要应用于基站晶振,发射基地晶振,游戏机晶振,微波炉电器晶振等产品。更多 +
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5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X
5032晶振,Renesas有源晶振,16 MHz晶振,XLH536016.000JS4I,XLH520016.000000X,进口晶振,SMD贴片振荡器,瑞萨晶体,XLH系列有源晶振,编码为:XLH536016.000JS4I,频率为:16MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH520016.000000X,频率为:16MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,都具有轻薄型,超小型,高精度,高品质,高性能,低抖动,低功耗,低电源电压等特点,瑞萨晶体广泛应用于生活中大大小小的物件,例如有:电器晶振,智能手机晶振,血压计晶振,打印机晶振,蓝牙耳机晶振等等。更多 +
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QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振
QTC5B48.0000FCT3I30R,QTC5B,5032mm,48MHz,Quarztechnik测试设备晶振,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC5B,编码为:QTC5B48.0000FCT3I30R,频率为:48.000MHz,负载电容:16pF,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。应用于:汽车电子晶振,调制解调器、通信设备晶振,测试设备晶振,MCIA,无线应用,高密度应用。更多 +
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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振
ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07A系列,编码为:ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振,频率:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,低ESR,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,兼容无铅处理。5032晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。更多 +
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FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体
FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S2,编码为:FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,负载:18pF,精度:±20ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:61.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,平板电脑晶振,智能家居等应用。更多 +
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XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,5032mm,Macrobizes晶振
XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,5032mm,Macrobizes晶振,欧美进口晶振,麦克罗比特晶振,Macrobizes晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FE20-XM53-T12.8M,精度:±10ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:12.8MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,5032晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。更多 +
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Si510,510BBA156M250BAG,156.25MHz,5032mm,Silicon振荡器
Si510,510BBA156M250BAG,156.25MHz,5032mm,Silicon振荡器,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510,编码为:510BBA156M250BAG,电压:3.3V,LVDS输出差分晶振,精度:±50ppm,稳定性:±25ppm,频率为:156.250 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。更多 +
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QCM20-21AF18-20.000,5032mm,20MHz,QVS两脚贴片晶振
QCM20-21AF18-20.000,5032mm,20MHz,QVS两脚贴片晶振,美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM20,编码为:QCM20-21AF18-20.000,精度:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载:18pF,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,车载电子晶振,医疗设备,游戏机设备等应用。更多 +
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QTC5A33.0000FET3I30R/5032mm,/33MHz/QuartzChnik晶振
QTC5A33.0000FET3I30R/5032mm,/33MHz/QuartzChnik晶振,德国进口晶振,Quarztechnik夸克晶振,型号:QTC5A,编码为:QTC5A33.0000FET3I30R,负载:20pF,精度:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±30ppm,频率为:33.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,5032晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:高密度应用,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,蓝牙模块,汽车电子设备,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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SMX-3S,5032mm,QuartzCom医疗设备晶振,SMD石英晶体
SMX-3S,5032mm,QuartzCom医疗设备晶振,SMD石英晶体,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3S,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,频率范围:8MHz~240MHz,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,石英晶振,SMD石英晶体,无铅环保晶振,贴片石英晶振,工作温度范围:-20 ~ +70°C商业应用,-40 ~ +85°C工业应用,-40 ~ +125°C汽车和航空电子应用,高冲击和抗振动?回流焊@ 260°C。具有超小型,轻薄型,高性能,高精度,高可靠性,耐热及耐环境特点。5032晶振,应用于:电信、汽车电子、医疗设备、导航,无线网络,蓝牙模块,航空航天,物联网等应用。更多 +
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QuartzCom小体积晶振,SMX-3C,5032mm,两脚贴片晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3C,是一款小体积晶振,尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶体,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:8MHz至67MHz,回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和应用。石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。可靠、低成本的晶体,5032晶振,应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,汽车电子,通讯设备,无线网络,数码电子等应用。更多 +
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QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5GB系列晶振,编码为:QC5GB12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,普通接缝密封包装的低成本替代品,通过豁免符合RoHS,两脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境等特点。无源贴片晶振,适用于:计算机外围设备,机顶盒、电视机,办公室自动化,音频和视频,通讯设备等应用。更多 +
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QC5CA33.0000F12B33R,康泰克高精度晶振,测量设备晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5CA,编码为:QC5CA33.0000F12B33R,频率为:33.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,无源谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:高密度应用调制解调器,通讯设备晶振,测试和测量设备,小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,安防设备、平板电脑,数码电子应用。更多 +
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无线局域网6G晶振,NXH-53-APA-GLASS,NSK津绽小体积晶振
无线局域网6G晶振,NXH-53-APA-GLASS,NSK津绽小体积晶振,台湾NSK津绽晶振,NXH系列型号NXH-53-APA-GLASS,频率范围:13.0~54.0MHz,是一款小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm陶瓷封装,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,卓越的抗振性和抗冲击性,卓越的可靠性和环境能力,1.1mm厚度等于SMD型IC,高密度安装型SMD,接缝焊接。5032晶振应用程序:数码相机,无线局域网,蓝牙,笔记本,PDA/MP3等应用。更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCLK21M250F1QA8J1晶振
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,贴片晶振,XRCLH10M000F1QA4J1晶振
蓝牙耳机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振,格耶环保晶振
普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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普通石英5032晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振,5032晶振
小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振,5032晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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