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玛居礼晶振,压控晶振,G326晶振,3225mm压控晶振
VCXO晶振均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.更多 +
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玛居礼晶振,压控晶振,G324晶振,小体积四脚压控晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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玛居礼晶振,压控晶振,GPF538晶振,低电源电压晶体振荡器
有源石英晶振,无论是压控电压振荡器也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内更多 +
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玛居礼晶振,压控晶振,GDF538晶振,5032mm小体积压控晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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玛居礼晶振,压控晶振,GQF538晶振,个人电脑压控晶体振荡器
VCXO晶振是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.更多 +
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玛居礼晶振,压控晶振,GDJF578晶振,LVDS输出压控晶体振荡器
贴片晶振本身体积小,超薄型移动网络晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HDK5762晶振,LVDS输出晶振
石英晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM53Y晶振,局域网络5032有源晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振
更多 +v> 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. v>
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玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器
更多 +v> 智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. v>
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玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振
更多 +v> 高品质石英晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态 v>
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玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振
更多 +v> 1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. v>
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玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振
更多 +v> 小尺寸的压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定. v>
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玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振,数码家电进口无源贴片晶振
更多 +v> 6035石英晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性. v>
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鸿星晶振,压控晶振,D3SV晶振,通信基站有源晶体振荡器
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,温补晶振,D5SV晶振,移动电话有源晶振
石英晶体振荡器,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振
智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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加高晶振,压控晶振,HSV753S晶振,7050六脚有源晶体振荡器
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,压控晶振,VCX92晶振,机顶盒信号接收专用压控晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使CMOS输出晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使电脑应用有源晶振精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.更多 +
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