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拉隆贴片晶振,H13系列晶振,H13-6.000-16-5050-EXT-TR,无源晶振
拉隆贴片晶振,H13系列晶振,H13-6.000-16-5050-EXT-TR,无源晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,进口石英晶体,编码为:H13-6.000-16-5050-EXT-TR,频率:6 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:16 PF,工作温度范围:-30℃至+85℃,晶振体积尺寸为:7.0x5.0mm,贴片石英晶振,欧美无源贴片晶振,美国拉隆无源晶体谐振器,H13系列石英晶振,该产品采用SMD编带盘装包装方式,焊接可以采用自动贴片系统,满足无铅高温回流焊接曲线,从而提高晶振生产效率,节省人工成本。更多 +
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美国MMD晶振,MSH302548AH-25.000MHZ-T,高质量石英晶振,有源晶振
美国MMD晶振,MSH302548AH-25.000MHZ-T,高质量石英晶振,有源晶振,高精度有源晶振,低差损石英晶体,四脚贴片晶振,有源晶体,编码为:MSH302548AH-25.000MHZ-T,频率:25MHz,频率公差为:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,进口石英晶体,高品质石英晶振,晶体振荡器,MMDCOMP有源振荡器,该晶振产品具有轻薄小型,耐环境特性,耐高温性和耐冲击性等优势,本省可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合欧盟环保标准。更多 +
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石英晶体,进口有源晶振,LFSPXO071974REEL,IQD贴片振荡器
石英晶体,进口有源晶振,LFSPXO071974REEL,IQD贴片振荡器,石英贴片晶振,进口石英晶体,1612超小体积石英晶振,XO有源晶体,编码为:LFSPXO071974REEL,频率:32.768KHz,频率稳定性:±30ppm,电源电压为:2.5V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm,CMOS输出晶振,低衰减有源晶振,低电源电压石英晶振,超小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体。应用于时钟钟表晶振,智能手机晶振和全球定位系统等产品中,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。更多 +
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LFSPXO082146RL3K,IQD晶振,液晶电视机晶振,有源石英晶体
LFSPXO082146RL3K,IQD晶振,液晶电视机晶振,有源石英晶体,进口石英晶体,高精度石英晶振,高品质有源振荡器,低耗能有源晶振,编码为:LFSPXO082146RL3K,频率:4 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,超小体积石英晶振,四脚贴片晶振,SPXO振荡器,SMD贴片晶体,低功耗石英晶振,低相噪相控有源石英晶体,欧美进口石英晶振,该产品外观使用金属材料封装的,具有高充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,可在自动贴片机上对应自动贴装。更多 +
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LFSPXO025917REEL,英国晶振,IQD有源晶体,7050mm石英晶振
LFSPXO025917REEL,英国晶振,IQD有源晶体,7050mm石英晶振,四脚贴片晶振,高品质石英晶振,进口贴片晶体,有源晶体,编码为:LFSPXO025917REEL,频率:40 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.2x5.2mm,欧美进口石英晶体振荡器,CFPS-32系列有源晶振,7050晶振,低抖动石英晶振,低电平有源晶振,低差损石英晶体,低相噪相控石英贴片晶振,高精度有源晶体,该贴片晶振产品有着覆盖频率宽,精度高,电压低,性能高等特点,符合欧盟无铅标准。更多 +
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欧美有源晶振,IQD石英振荡器,LFSPXO082166RL3K,高性能石英晶振
欧美有源晶振,IQD石英振荡器,LFSPXO082166RL3K,高性能石英晶振,超小体积石英晶振,进口有源贴片晶振,2016mm石英晶振,贴片晶振,编码为:LFSPXO082166RL3K,频率:8MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:1.8V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,进口石英晶体,时钟振荡器,四脚贴片晶振,贴片石英晶体,高精度石英晶振,低电源电压石英晶体,欧美进口贴片晶振,该晶振因轻薄小型,抖动低,耐冲击性能等特点,被广泛应用于智能蓝牙耳机晶振,儿童电话手表晶振和电子体温计晶振等产品中。更多 +
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石英晶体振荡器,LFSPXO082202REEL,2520mm晶振,IQD晶振
石英晶体振荡器,LFSPXO082202REEL,2520mm晶振,IQD晶振,进口石英晶体,四脚贴片晶振,有源贴片晶振,OSC石英晶体,超小型石英贴片晶振,编码为:LFSPXO082202REEL,频率:16 MHz,频率稳定性:±25ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,石英贴片晶振,低功耗有源振荡器,普通有源振荡器,低差损石英晶振,低衰减有源晶振,低相控相噪石英晶振,该产品本身SMD编带包装方式,外观为金属封装,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,是无铅晶振产品。更多 +
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英国IQD晶振,LFSPXO056272REEL,有源石英晶体振荡器,贴片晶振
英国IQD晶振,LFSPXO056272REEL,有源石英晶体振荡器,贴片晶振,进口石英晶体,有源贴片振荡器,高精度石英晶振,SMD贴片晶振,编码为:LFSPXO056272REEL,频率:40 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,低电源电压晶振,超小体积石英晶振,高性能有源晶体,高品质石英晶振,低消耗石英晶体振荡器,该晶振产品本身体积小,重量轻,是属于超薄型石英晶体振荡器,特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品。更多 +
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进口石英晶体,LFSPXO083322RL3K,IQD振荡器,SMD贴片晶振
进口石英晶体,LFSPXO083322RL3K,IQD振荡器,SMD贴片晶振,石英晶体振荡器,有源石英晶振,耐高温石英晶振,3225mm有源晶振,编码为:LFSPXO083322RL3K,频率:100 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:2..5V,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源贴片晶体,LVDS振荡器,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,该产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。更多 +
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NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器
更多 +有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用数码家电晶振的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
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NSK晶振,有源晶振,NAOD75晶振,无线局域网络晶体振荡器
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振,MP3无源晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,有源晶振,SMDN-751晶振,7050LVDS输出晶振
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振
有源贴片石英晶振2520贴片晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMBF-221晶振,进口石英晶体振荡器
计算机电脑晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM572R晶振,路由器7050四脚贴片晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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更多 +小尺寸的智能手机晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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玛居礼晶振,有源晶振,HTQN晶振,进口石英晶体振荡器
更多 +石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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