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11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振
更多 +11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率38.4MHZ，日本进口晶振，SMI无源晶体，四脚贴片晶振，水晶振动子，1612mm贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，轻薄型晶振，高质量晶振，高品质晶振，通信专用晶振，低耗能晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，6GWIFI晶振，数码电子晶振，小型设备晶振，智能音响晶振，无线网络晶振，产品具备高质量低耗能的特点.
贴片晶振产品广泛应用各个领域之中，尤其适合用于仪器仪表，6GWIFI，数码电子，小型设备，智能音响，无线网络，物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.
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Aker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振
Aker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振，台湾AKER安碁晶振，C1E系列晶振，编码为：C1E-76.800-10-1012-X-M，频率为：76.800MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD石英晶体，标称频率76.800MHz，负载电容10pF，1012：±10PPM频率容差和±12PPM频率稳定，X：-40℃至+85℃，M：磁带和卷轴包装- 250pcs卷轴。C1E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。贴片晶振应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。更多 +
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Aker安碁无源晶振,C3E-25.000-8-1010-R,微处理器6G晶振
Aker安碁无源晶振,C3E-25.000-8-1010-R,微处理器6G晶振，台湾AKER安碁晶振，C3E系列编码为：C3E-25.000-8-1010-R，频率为：25.0000 MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，标称频率25.000MHz，负载电容8pF，1010：±10PPM频率容差和±10PPM频率稳定，R：磁带和卷轴包装- 1000pcs卷轴。C3E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。3225晶振应用于：移动通讯设备，汽车电子设备，车载控制器，可穿戴设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振
鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETSB系列晶振，编码为：ETSB48E007500ECBB8，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.37mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于：可穿戴设备晶振，小型便携式设备，智能手机，笔记本电脑，无线网络，蓝牙模块，游戏机设备，玩具晶振，数码电子，家用电器等应用。更多 +
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Microchip低功耗CMOS振荡器,DSC1018BI1-125.0000T,6G蓝牙模块晶振
Microchip低功耗CMOS振荡器,DSC1018BI1-125.0000T,6G蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018BI1-125.0000T，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，贴片晶振DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动应用，消费电子产品，便携式电子设备，VTR摄像机的CCD时钟，低配置文件应用，工业用等。更多 +
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Microchip振荡器,DSC1001DI1-026.0000T,监控摄像头6G晶振
Microchip振荡器,DSC1001DI1-026.0000T,监控摄像头6G晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DI1-026.0000T，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.85mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。该设备的工作范围为1MHz至150MHz，电源电压在1.8至3.3V特之间，温度范围高达-40°C至105°C。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。更多 +
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Skyworks有源晶振,510HBA106M250BAGR,6G电信设备晶振
Skyworks有源晶振,510HBA106M250BAGR,6G电信设备晶振，进口晶振，Skyworks晶振，型号：Si510，编码为：510HBA106M250BAGR，频率为：106.2500MHZ，HCSL输出差分晶振，小体积尺寸5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，SMD石英晶振，COMS石英晶体振荡器，Si510 XO利用天空解决方案的先进DSPLL技术，提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的晶体，Si510使用一个固定晶体和天空解决方案的专有的DSPLL合成器来产生这个范围内的任何频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械鲁棒性和优异的稳定性。此外，该解决方案提供了优越的电源噪声抑制，简化了在噪声环境下的低抖动时钟产生。水晶ESR和DLD分别进行了生产测试，以保证性能和提高可靠性。Si510贴片晶振可在工厂中进行配置，适合各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式、输出启用极性和稳定性。特定的配置是在装运时由工厂编程的，消除了与定制频率振荡器相关的长交货时间和非重复的工程费用。应用于：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI快递，3 G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机/路由器，FPGA/ASIC时钟生成。更多 +
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麦迪康7015mm晶振,WC146SMF30-32.768KHz-T,仪器仪表6G晶振
麦迪康7015mm晶振,WC146SMF30-32.768KHz-T,仪器仪表6G晶振，进口晶振，Mmdcomp美国麦迪康晶振，型号：WC146SM，编码为：WC146SMF30-32.768KHz-T，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸为：7.0x1.5x1.4mm，陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，工作温度范围：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，非常适合在空间受限的应用中使用，7015贴片晶振应用于：通讯设备，钟表电子，仪器仪表设备，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，智能门锁，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振
QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振，美国进口晶振，康泰克Qantek晶振，型号：QC4A，编码为：QC4A16.0000F12B33R，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5mm，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，高度低，超小型，轻薄型，适用于薄型设备，通讯设备，PMCIA，无线，蓝牙模块，调制解调器、通信和测试设备，高密度应用。更多 +
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QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振
QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC3CA，编码为：QC3CA12.0000F12B33R，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，全陶瓷环氧树脂密封SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有紧密的公差和稳定性，高度低，超小型，轻薄型，适用于薄型设备，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，便捷式设备，可穿戴设备，数码电子，调制解调器、通信和测试设备，高密度应用。更多 +
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Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振
Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，CS16系列晶振编码为：CS16-F2530CQ12-26.000M-TR，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6 x 1.2 x 0.4mm，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至85℃，具有超小型，轻薄型，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。提供汽车级AEC-Q200合格版本，适用于ROHS回流。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备晶振，智能手机，平板电脑，车载控制器，汽车电子设备，遥控器设备，游戏机设备，无线蓝牙，数码电子等应用。更多 +
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Wi2Wi温补晶体振荡器,TLT3-00032X-C-P-3-R-X,超低功耗6G计时晶振，美国进口晶振，Wi2wi威尔威贴片晶振，TLT3系列编码为：TLT3-00032X-C-P-3-R-X，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，TCXO晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，无铅环保晶振，Wi2Wi的TLT3系列温度补偿晶体振荡器（TCXO）确保了在苛刻要求的情况下的精确频率。具有良好的时间保持精度和超低的功耗，这款TCXO是理想的电池操作的设备。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低损耗，低耗能，低电平等特点。TLT3系列晶振应用于：车载导航，汽车电子设备，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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TCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振
TCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振，EPSON爱普生晶振,进口晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410202，产品型号：TG2016SMN16.369000MHzTFGNNM，频率为：16.369000 MHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.73mm,封装，四脚贴片晶振，TCXO小体积温补晶体振荡器，石英晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于：通讯设备晶振，GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块，GPS定位系统等。更多 +
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CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD
CS325S27000000EEQT/CS325S/27MHz/10pF/±10ppm/3225mm/SMD，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号CS325S，编码为CS325S27000000EEQT，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm AT切割石英振子（表面贴装陶瓷封装），四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振， 石英晶振，无铅环保晶振，频率:27MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热，耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，石英晶振应用于小型便捷式设备，一般民生机器，移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，数码电子，平板电脑，医疗设备，普通消费类设备等应用。更多 +
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村田晶振,四脚贴片晶振,XRCPB30M000F0L00R0晶振
2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,日本进口晶振,XRCGE27M600FBA1AR0晶振
2016mm体积无源贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振
更多 +小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
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