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53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C)
53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C)，尺寸5.0x3.2mm，频率10MHZ，SMI进口晶振，日本进口晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片晶振，无源贴片晶体，SMD晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，5032mm无源晶振，智能手机专用晶振，多媒体设备晶振，无线设备晶振，智能音响晶振，游戏设备晶振，蓝牙专用晶振，移动通信晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能，无源晶振特别适合用于智能手机，多媒体设备，无线设备，智能音响，游戏设备等应用领域。53SMX(C)高性能晶振,SMI无源晶体,6G智能手机晶振,53M100-14(C).更多 +
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SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振
更多 +SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振，尺寸6.0x3.5mm，频率20MHZ，日本进口晶振，SMI陶瓷晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，高品质晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，6G物联网晶振，智能音响专用晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，通信产品专用晶振，具有高性能高品质的特点.
外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.
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SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振
更多 +SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率36MHZ，日本进口晶振，2016mm无源晶振，无源贴片晶振，SMD石英晶振 ，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，水晶振动子，无铅环保晶振，轻薄型晶体，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高精度晶振，6G网络设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，蓝牙专用晶振，可穿戴设备晶振，蓝牙耳机晶振，智能音响晶振，产品具有低损耗轻薄型的特点。
石英晶体产品被广泛用于6G网络设备，小型设备等，还可以广泛用于可穿戴设备，蓝牙耳机，智能音响等领域。SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振.
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Renesas有源晶振,4MA212500Z4AACTGI,高性能差分MEMS振荡器
Renesas有源晶振,4MA212500Z4AACTGI,高性能差分MEMS振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA212500Z4AACTGI,，频率为：212.500MHZ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，高性能差分MEMS振荡器，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振，稳定性：± 50ppm，电源电压：3.3V，RMS相位抖动：0.6 ps典型（12k至20MHz），工作温度：- 40℃至+85°C。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。4MA系列差分晶体应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，GPS定位，智能家居，数码电子等应用。更多 +
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5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405
更多 +5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405,尺寸为5032,频率为10MHZ,CTS晶振，西迪斯进口晶振，无源晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，SMD晶体，SMD石英晶振，高性能晶振，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，计算机外围设计晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，405C11A16M00000晶体，405C35D40M00000谐振器。
晶体产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入。5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405.
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大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,SMD-49摄像头专用晶体,1AJ17408AAGA晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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SMD-49石英贴片晶体,KDS高性能晶振,1AJ043324C晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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日本大真空晶振,DT-38音叉晶体,1TC125DFNS030晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,无源晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
4520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,陶瓷贴片晶振,CSTCR6M75G53-R0晶振
4520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,CSTCR4M91G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,日本进口晶振,陶瓷谐振器,CSTCR4M16G55001-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCLK14M745F1QB6J1晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的日本进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,贴片晶振,XRCLH10M000F1QA4J1晶振
蓝牙耳机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振
3225mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCJH40M000F1QB2P0晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,XRCJH16M000F1QB5P0晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,SMD晶振,CSTCW50M0X53-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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