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Taitien Electronics introduced O3 TYPE tiny size high precision crystal oscillator, to fulfill the high precision, tiny size, and low-power mobile application requirement. The O3 type package size is 1.65 x 1.25mm, which is 60% smaller than 2.50 x 2.00mm package. It is easy to adapt to various small-scale design applications. The frequency stability of O3 TYPE is also excellent under extreme operation temperatures, it is as low as ±25ppm under the range of -40°C to +85°C, or ±50ppm under the range of -40°C to +105°. In addition to the fast enable/disable function, it takes as short as 10ns for the rise and fall times which effectively reduces the product power consumption. The unique features of O3 TYPE are beneficial to small-size mobile applications, such as 5G smart phones, smart watches, smart homes, smart glasses, Internet of Things (IoT), AR/VR devices, Bluetooth, wireless charging and etc. 

XO振荡器与智能眼镜应用异常契合OXETGCJANF-27.000000，泰艺电子推出O3型微型化高精度晶体振荡器，满足高精度、微型化、低功耗的移动应用需求。O3型封装尺寸为1.65 × 1.25mm，比2.50 × 2.00mm封装尺寸小60%。它很容易适应各种小规模的设计应用。O3 TYPE在极端工作温度下的频率稳定性也很好，在-40°C至+85°C范围内的频率稳定性低至±25ppm，在-40°C至+105°范围内的频率稳定性为±50ppm。除快速开启/关闭功能外，升降时间短至10ns，有效降低产品功耗。O3 TYPE的独特功能有利于小尺寸移动应用，如5G智能手机、智能手表、智能家居、智能眼镜、物联网、AR/VR设备、蓝牙、无线充电等。

LV-PECL差分晶体振荡器X1G005221002800满足低消耗电流的特点

lora无线模块低功耗可编程晶振X1G005311003200

台湾厂商蓝牙智能音频耳机芯片与FA-128爱普生2016无源晶振编码Q22FA1280005400

原相科技PXIPAU1600系列蓝牙芯片符合蓝牙5.0版本规范,是一种EDR/BLE双模立体音频单芯片方案.它采用QFN-405x5mm封装,专为小型蓝牙无线立体耳机设计.其独特的绿波(GreenRadio)专利技术可支持双耳直连、不分主从共享模式、快速角色互换、超低延时、低辐射、低功耗、抗干扰等特点.其高音质音频功能支持SBC/mSBC、AAC、10段EQ调整、双麦克风杂音消除.另外,它还内置锂电池充电管理,5-400mA软件可调.TWS耳机蓝牙芯片-台湾厂商达发科技/络达AB1536瑞昱REALTEKRTL8773B原相科技PXIPAU1600瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频芯片,适用于蓝牙智能耳机方案.除支持最新蓝牙规格外,它还支持HybridANC主动降噪架构,具有听音通话超低功耗优势,可实现个性化高清音质.它支持数字混响ANC,降噪效果最高可达40Db；HybridANC打开时功耗低于1Ma.

FA-128爱普生2016无源晶振编码Q22FA1280005400,台湾厂商蓝牙智能音频耳机晶振

爱普生晶振SG-210STF系列有源晶体(SPXO)是爱普生公司新推出来的具有很强性价比优势的产品，小体积晶振尺寸2.5mmx2.0mmx0.8mm四脚贴片晶振，可选频率范围覆盖1MHz至75MHz范围(基频)，1.6V至3.6V的宽工作电压和宽工作温度范围从-40℃到+105℃，支持COMS输出，进口石英晶体振荡器，该产品具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，高精度，高品质，高性能等特点，非常适合用于物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用。

进口石英晶体振荡器X1G004171015600非常适合用于物联网应用

日本爱普生晶振SG7050CCN，是一款CMOS输出晶体振荡器，小体积尺寸7.0x5.0mm四脚贴片晶振，电源电压:4.5V至5.5V，频率范围:2.5MHz至50MHz，其中编码12px;word-spacing:-1.5px"="">X1G004501002100，频率12.000MHz，频率公差±50ppm，有源晶体，可以在-40℃至+85℃温度稳定的工作，该产品具有小体积轻薄型，低抖动，低功耗，高性能，高品质等特点，被广泛用于5G移动通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。

有源晶振料号X1G004501002100应用于光电技术及各种变频调速设备

5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备

苹果手机iPhone14用到X1E000021066816爱普生3225贴片石英晶振

媒体报道称:代工厂富士康正在加紧招聘员工,为即将上市的iPhone14系列手机可能遭遇的繁重装配任务而未雨绸缪.在中国郑州富士康工厂的网站主页招聘广告中写道:"郑州富士康招聘大量普通工人.欢迎加入富士康:年龄18-40之间.综合月薪:6800元人民币.立即开始工作."苹果另一个供应商——和硕也在为准备装配最新型号的iphone而大量招聘.之前,iPhone14和iPhone14Plus都是在9月推出的,猜测iPhone14系列手机的发布会将在这个月份.大多数报告称,发布日期可能在9月.作为一名专业的晶振业务员我也在想iPhone14将会使用什么尺寸的贴片晶振呢.X1E000021066816爱普生晶振,3225贴片石英晶振

LV-PECL差分输出晶振X1G004911001400压控晶体振荡器

应用程序，GNSS，射频,无线通信设备,LTE、WiMAX、Wi-Fi、无线局域网,物联网等.

X1G005421020527温补晶振应用于GNSS的理想参考时钟和无线通信设备

爱普生晶振SG2016CAN，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm，石英晶体振荡器，有源晶体，四脚贴片晶振，频率范围：1.2MHz至75MHz，电源电压：1.8V至3.3V，产品具有高精度超小型的表面贴片型轻薄型晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SG2016CAN系列编码X1G004801000300具有高精度超小型晶体振荡器

FOX晶振FK122系列音叉晶体，编码FK122EIHM0.032768-T3，频率32.768kHz，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，符合 ROHS3 标准，32.768KHz晶振主要应用于RTC时间功能的实现，即任何具备时间显示的电子产品，如钟表、监控、手机等。32.768KHz晶振具有自然的低振荡频率和极低的工作功率要求。

FOX晶振FK122系列FK122EIHM0.032768-T3音叉晶体,32.768kHz晶振

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC瑞士微晶晶振下半年跌涨?

当前全球尚处于新冠疫情阴影下,多数国家的供应链还未完全恢复.去年4月份,中国晶振市场再现涨价传闻,部分型号的晶振产品价格涨幅超过25%.受全球疫情影响,海外Micro Crystal原厂停产让前期库存消耗殆尽.同时,疫情期间高端消费类产品的需求爆发,如TWS蓝牙耳机的出货量增加.而海外原厂侧重小尺寸（1612,1610）晶振产能转移,大陆原厂正在扩产2520、2016生产线,致使常规型号晶振的产能不足.综合来看,本次晶振涨价只是短期市场行情,预计到Q2季度末海外厂商的供应可恢复正常.

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC晶振,瑞士微晶石英晶体

ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。

ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准

应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT

ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体

天使轮、A轮融资近6亿元CPU芯片公司和中国台湾TXC晶振AH-32.768KBZF-T

就一个初创企业而言,尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题,也是国家重点鼓励的重要环节,但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言,如何抓住机会活下来是首先考量的问题.中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体

CTS发布新系列音叉晶体模型，

CTS公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布推出两个新的音叉晶体产品系列；TFE系列，音叉谐振器，适用于需要非常低等效串联电阻[ESR]的设计，而TFA系列则支持汽车和工业应用的扩展温度范围。随着新系列的发布，CTS还在整个音叉产品组合中添加了两个旧包。

CTS发布新系列音叉晶体模型TF系列,TF202P32K7680R,音叉谐振器

中国新能源自动驾驶汽车与Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-LF法国Jauch晶振

对于非传统汽车强国来说,电动汽车是弯道超车的机会.无论发动机、变速箱还是电池、电机、电控,都是一套全新的系统,大家重新回到了同一起跑线,好消息是起跑之后,中国还是处于领先位置的.

近年来,随着国际油价飙升和全球气候变暖,各国对节能减碳的需求愈发迫切.其实在此之前,消费者和企业对电动汽车的需求就一直在增长,多家研究机构数据显示,2021年全球新能源汽车销量实现逆势增长,占比快速提升.Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-LF无源晶振,法国Jauch晶振