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台湾厂商蓝牙智能音频耳机芯片与FA-128爱普生2016无源晶振编码Q22FA1280005400

原相科技PXIPAU1600系列蓝牙芯片符合蓝牙5.0版本规范,是一种EDR/BLE双模立体音频单芯片方案.它采用QFN-405x5mm封装,专为小型蓝牙无线立体耳机设计.其独特的绿波(GreenRadio)专利技术可支持双耳直连、不分主从共享模式、快速角色互换、超低延时、低辐射、低功耗、抗干扰等特点.其高音质音频功能支持SBC/mSBC、AAC、10段EQ调整、双麦克风杂音消除.另外,它还内置锂电池充电管理,5-400mA软件可调.TWS耳机蓝牙芯片-台湾厂商达发科技/络达AB1536瑞昱REALTEKRTL8773B原相科技PXIPAU1600瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频芯片,适用于蓝牙智能耳机方案.除支持最新蓝牙规格外,它还支持HybridANC主动降噪架构,具有听音通话超低功耗优势,可实现个性化高清音质.它支持数字混响ANC,降噪效果最高可达40Db；HybridANC打开时功耗低于1Ma.

FA-128爱普生2016无源晶振编码Q22FA1280005400,台湾厂商蓝牙智能音频耳机晶振

爱普生晶振SG-210STF系列有源晶体(SPXO)是爱普生公司新推出来的具有很强性价比优势的产品，小体积晶振尺寸2.5mmx2.0mmx0.8mm四脚贴片晶振，可选频率范围覆盖1MHz至75MHz范围(基频)，1.6V至3.6V的宽工作电压和宽工作温度范围从-40℃到+105℃，支持COMS输出，进口石英晶体振荡器，该产品具有超小型，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，高精度，高品质，高性能等特点，非常适合用于物联网、可穿戴设备、医疗、工业自动化等各种应用。

进口石英晶体振荡器X1G004171015600非常适合用于物联网应用

日本爱普生晶振SG7050CCN，是一款CMOS输出晶体振荡器，小体积尺寸7.0x5.0mm四脚贴片晶振，电源电压:4.5V至5.5V，频率范围:2.5MHz至50MHz，其中编码12px;word-spacing:-1.5px"="">X1G004501002100，频率12.000MHz，频率公差±50ppm，有源晶体，可以在-40℃至+85℃温度稳定的工作，该产品具有小体积轻薄型，低抖动，低功耗，高性能，高品质等特点，被广泛用于5G移动通讯设备，工业控制，消费电子，智能安防，物联网，车载电子，光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。

有源晶振料号X1G004501002100应用于光电技术及各种变频调速设备

5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备

苹果手机iPhone14用到X1E000021066816爱普生3225贴片石英晶振

媒体报道称:代工厂富士康正在加紧招聘员工,为即将上市的iPhone14系列手机可能遭遇的繁重装配任务而未雨绸缪.在中国郑州富士康工厂的网站主页招聘广告中写道:"郑州富士康招聘大量普通工人.欢迎加入富士康:年龄18-40之间.综合月薪:6800元人民币.立即开始工作."苹果另一个供应商——和硕也在为准备装配最新型号的iphone而大量招聘.之前,iPhone14和iPhone14Plus都是在9月推出的,猜测iPhone14系列手机的发布会将在这个月份.大多数报告称,发布日期可能在9月.作为一名专业的晶振业务员我也在想iPhone14将会使用什么尺寸的贴片晶振呢.X1E000021066816爱普生晶振,3225贴片石英晶振

LV-PECL差分输出晶振X1G004911001400压控晶体振荡器

应用程序，GNSS，射频,无线通信设备,LTE、WiMAX、Wi-Fi、无线局域网,物联网等.

X1G005421020527温补晶振应用于GNSS的理想参考时钟和无线通信设备

爱普生晶振SG2016CAN，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm，石英晶体振荡器，有源晶体，四脚贴片晶振，频率范围：1.2MHz至75MHz，电源电压：1.8V至3.3V，产品具有高精度超小型的表面贴片型轻薄型晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SG2016CAN系列编码X1G004801000300具有高精度超小型晶体振荡器

FOX晶振FK122系列音叉晶体，编码FK122EIHM0.032768-T3，频率32.768kHz，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，符合 ROHS3 标准，32.768KHz晶振主要应用于RTC时间功能的实现，即任何具备时间显示的电子产品，如钟表、监控、手机等。32.768KHz晶振具有自然的低振荡频率和极低的工作功率要求。

FOX晶振FK122系列FK122EIHM0.032768-T3音叉晶体,32.768kHz晶振

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC瑞士微晶晶振下半年跌涨?

当前全球尚处于新冠疫情阴影下,多数国家的供应链还未完全恢复.去年4月份,中国晶振市场再现涨价传闻,部分型号的晶振产品价格涨幅超过25%.受全球疫情影响,海外Micro Crystal原厂停产让前期库存消耗殆尽.同时,疫情期间高端消费类产品的需求爆发,如TWS蓝牙耳机的出货量增加.而海外原厂侧重小尺寸（1612,1610）晶振产能转移,大陆原厂正在扩产2520、2016生产线,致使常规型号晶振的产能不足.综合来看,本次晶振涨价只是短期市场行情,预计到Q2季度末海外厂商的供应可恢复正常.

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC晶振,瑞士微晶石英晶体

ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。

ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准

应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT

ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体

天使轮、A轮融资近6亿元CPU芯片公司和中国台湾TXC晶振AH-32.768KBZF-T

就一个初创企业而言,尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题,也是国家重点鼓励的重要环节,但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言,如何抓住机会活下来是首先考量的问题.中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体

CTS发布新系列音叉晶体模型，

CTS公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布推出两个新的音叉晶体产品系列；TFE系列，音叉谐振器，适用于需要非常低等效串联电阻[ESR]的设计，而TFA系列则支持汽车和工业应用的扩展温度范围。随着新系列的发布，CTS还在整个音叉产品组合中添加了两个旧包。

CTS发布新系列音叉晶体模型TF系列,TF202P32K7680R,音叉谐振器

中国新能源自动驾驶汽车与Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-LF法国Jauch晶振

对于非传统汽车强国来说,电动汽车是弯道超车的机会.无论发动机、变速箱还是电池、电机、电控,都是一套全新的系统,大家重新回到了同一起跑线,好消息是起跑之后,中国还是处于领先位置的.

近年来,随着国际油价飙升和全球气候变暖,各国对节能减碳的需求愈发迫切.其实在此之前,消费者和企业对电动汽车的需求就一直在增长,多家研究机构数据显示,2021年全球新能源汽车销量实现逆势增长,占比快速提升.Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T2-HMR-LF无源晶振,法国Jauch晶振

市场趋势继续推动尺寸和功能密度的极限，昨天的设计不再具有竞争力。尽管功能复杂性必须增加，但整体PCB空间从一种设计到另一种设计会减少。Abracon的ASAKMP微型晶体振荡器通过提供32.768kHz晶振的最高精度在整个温度范围内实现+/-10ppm来克服这些挑战。

新的ASAKMP微型32.768kHz采用1.6x1.2x0.6mm的紧凑封装尺寸。它还适用于工业工作温度范围（-40℃至+85℃）。这种轻薄型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用，如物联网、可穿戴设备、RTC、医疗设备、公用事业计量、工业计时、工业可穿戴设备和ULP输入设备。

ASAKMPC8-32.768KHzT3微型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用

网络4G和5G将全面展开用到ASDK2-32.768KHZ-LR-T3美国AbraconCrystal艾博康晶振

调查发现,在68个国家和地区,135家运营商已经完成、计划或正在进行2G和3G技术转型,其中42个国家和地区的75家运营商已经完成或计划完成2G关闭,14个国家和地区的23家运营商已经完成2G关闭.ASDK2-32.768KHZ-LR-T3有源晶振,美国Abracon艾博康晶振

具有LVDS差分输出晶振ECX2-LMV系列低抖动MultiVolt振荡器，采用3.2mmx2.5mmx0.9mm(LWH)封装尺寸。这些器件具有24mA（最大值）的低功耗和同类最佳的集成 RMS 相位抖动.（12kHz~20MHz），在156.250MHz时低于50fs。ECX2-LMV的工作电压范围为2.375V至3.63V，在 -40°C至+85°C的工作温度范围内具有±25ppm的稳定性。

ECX2-LMV是具有MultiVolt功能的贴片LVDS振荡器2.375~ 3.63V，同类最低均方根抖动(12 KHz至20 MHz) 156.250MHz时低于50 fs。

具有LVDS差分输出晶振ECX2-LMV系列低抖动振荡器ECX2-LMV-3CN-156.250-TR