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西铁城晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日本进口晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
小型的日本进口晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768K以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为贴片晶振,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,
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西铁城晶振,石英晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品石英晶振更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
石英晶振插件最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.更多 +
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
更多 +村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
更多 +村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
更多 +超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
更多 +小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
- [村田技术支持]Statek斯塔克带您剖析电容频率的重要性2023年10月18日 09:55
Statek斯塔克带您剖析电容频率的重要性,当为振荡器订购晶体时在例如32.768kHz或20MHz的频率f下操作,指定单独操作。而晶体将以接近其串联谐振频率的频率实际的振荡频率通常是轻微的与此频率不同(“并联谐振电路”)。1
假设你有一个晶体振荡器电路你想购买这样的晶体在这个电路中,振荡频率是f。怎么办,你需要告诉水晶制造商完成这个吗?你需要发送一个振荡器设计以及所有相关细节其设计,例如电容器、电阻器、有源元素,以及与布局相关的偏差?幸运的是,答案是否定的频率f,只需要一个数字负载电容CL。
假设你的石英晶体振荡器工作在期望的频率频率f。在该频率下,晶体具有 复阻抗Z,并且为了频率的操作,这是唯一的属性重要的水晶。因此,要使你的振荡器工作在频率f,你需要晶体 阻抗为Z,频率为f。所以,在最糟糕的是,您需要指定的只是一个单一的复合体 数字Z = R+jX。事实上,它甚至比这个.虽然原则上应该指定晶体 频率为f时的电阻R,通常是R的晶体间变化和振荡器的灵敏度 这种变化足够低没有必要指定R。这并不是说晶体电阻没有影响;确实如此。我们将在第4节进一步讨论这一点。
因此,只剩下一个值来指定:晶体f处的电抗X,所以我们可以指定一个晶体在20MHz时具有400ω的电抗。相反,但是,这通常是通过指定电容CL和等效- 阅读(549)
- [行业资讯]强势推出小尺寸的希华晶振产品组合2023年10月16日 15:41
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强势推出小尺寸的希华晶振产品组合,全球石英频率控制元件解决方案领导厂商,以垂直整合企业模式,从人工晶棒长成、石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售,提供多元产品组合,对应各项市场与产业所需。
希华总部设于台湾台中,并于台湾及日本设有研发中心以因应快速的技术革新;希华产品行销全球,并以全球化的布局,即时掌握市场需求,提供客户更迅速的技术咨询与售后服务。
希华提供各种不同石英晶体元件,具有各种尺寸、广泛的频率范围且高精度的频率振荡和低ESR。产品包含非主动式元件的Crystal (晶体)、Thermistor (内置热敏型晶体)、Tuning Fork (音叉型晶体),及主动元件的振荡器,包含XO (石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器)、TCXO/VCTCXO (温度补偿/电压控制温度补偿石英晶体振荡器)。产品主要应用于高阶通信、消费性电子、物联网、汽车、工业产业。
晶体
石英晶体谐振器是利用石英晶片镀上膜层之后产生压电效应的一种被动元器件。再将石英晶体加上电压的话,石英水晶会发生形变 (压电效应),从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。
振荡器
XO (石英晶体振荡器) 是将晶体谐振器与发振电路集成化,产品无温度补偿功能、也无温度控制的最简单的晶体振荡器。其中产品系列别更是有XO、TCXO (温度补偿石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器),依据客户使用的模组与系统而有不同的产品可以选用,目前运用于5G网域基础架设、?资料中心、?伺服器、?车用、?航太卫星。
TCXO
TCXO是一种通过内置具有与晶体谐振器温度特性正相反的特性电路 (即温度补偿电路),包含VCTCXO (电压控制温度补偿石英晶体振荡器) ,来获得可覆盖宽温温度范围的温度特性的高精度晶体振荡器。目前运用于GNSS/GPS、?5G基站、?航太、?ADAS。
VCTCXO
TCXO是一种通过内置具有与晶体谐振器温度特性正相反的特性电路 (即温度补偿电路),包含VCTCXO (电压控制温度补偿石英晶体振荡器) ,来获得可覆盖宽温温度范围的温度特性的高精度晶体振荡器。目前运用于GNSS/GPS、?5G基站、?航太、?ADAS。 - 阅读(549)
- [村田晶振优势]遥遥领先加高探索Crystal X产品类型的多样性2023年09月25日 16:06
16px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">遥遥领先加高探索Crystal X产品类型的多样性
16px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">有各种类型的Crystal X设备。工程师专门为精确振荡设计了一些设计,称为OCXO。TCXOs最大限度地降低温度范围内的频率漂移。此外,还有具有改善的老化特性和低相位噪声的Crystal X器件,称为PCXO。
16px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">Harmony设计晶体谐振器(Xtals)用于汽车应用中的高精度定时和同步。我们的无源电子元件依靠石英晶体的压电效应来产生精确的频率控制。我们有适合您需求的解决方案,有各种尺寸和频率可供选择,包括汽车级选项。
16px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 1.5;"="">16px"="">H.ELE加高电子电子提供各种可靠的晶体,在多种应用中表现良好。加入我们,深入了解水晶设备的世界,发现它们开启的可能性。
- 阅读(639)
- [村田技术支持]遥遥领先瑞萨RH850/F1x系列产品的阵容2023年09月23日 17:16
近年来,在RH850/F1x系列石英晶振产品的主要应用——汽车执行器ECU市场中,提升传统产品设计资产以应对E/E架构发展需求的情形逐渐增多。其中的关键一环就是产品阵容多样化,比如“小内存同空间高性能”和“内存选择多样化”之类。为了满足这些市场需求,我们推出介于RH850/F1K系列和RH850/F1KM-S4系列之间的RH850/F1KM-S2系列产品,以期拓展客户的选择面。
- 阅读(637)
- [村田技术支持]遥遥领先Skyworks利用高性能振荡器降低通信应用的开发风险2023年09月23日 16:45
遥遥领先Skyworks利用高性能振荡器降低
16px;="" color:="" rgb(0,="" 0,="" 0);="" line-height:="" 2;"="">通信应用的开发风险 16px;="" line-height:="" 2;"="">基于第四代DSPLL技术,新型振荡器产品解决了 25/40/50/100/400Gbps时序挑战
16px;="" line-height:="" 2;"="">随着通信和数据中心应用过渡到更高的数据速率以快速支持 随着互联网流量需求的增加,SerDes参考时钟的性能变得日益重要 重要。如果参考时钟抖动太高,会导致不可接受的高系统误码率(BER), 流量丢失或系统通信中断。此外,56G PAM4 PHYs,100G/200G/400G以太网, 和100G/400G OTN需要不同的频率混合,进一步增加了定时复杂性
16px;="" line-height:="" 2;"="">16px;="" line-height:="" 2;"="">高速通信和数据中心时序要求
16px;="" line-height:="" 2;"="">Skyworks最新的Si54x超系列石英晶体振荡器产品专为这些要求苛刻的高速 通信和数据中心应用。这些高性能振荡器提供任何频率 合成、80 fs RMS的超低抖动,提供标准小尺寸振荡器 脚印。通过提供一流的抖动容限和频率灵活性,我们的Ultra系列让这一切变得简单 硬件设计人员可以放心设计,并降低产品开发风险。
- 阅读(671)
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