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SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振，尺寸6.0x3.5mm，频率20MHZ，日本进口晶振，SMI陶瓷晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，高品质晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，6G物联网晶振，智能音响专用晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，通信产品专用晶振，具有高性能高品质的特点.

外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.

22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8，尺寸2.5x2.0mm，频率45MHZ，日本SMI晶振，日本进口晶振，水晶振动子，石英晶体，SMD晶体谐振器，2520贴片晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，绿色环保晶振，蓝牙模块晶振，小型设备专用晶振，6G无线通信晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，平板电脑晶振，便携式设备晶振，消费电子专用晶振，娱乐设备晶振，具有良好的可靠性能以及广泛的选择空间.

无源贴片晶振产品比较适合用于便携式设备，6G无线通信，平板电脑，网络设备，消费电子，娱乐设备等领域。22SMX水晶振动子,SMI无源谐振器,6G无线通信晶振,22M450-8.

X1E0002510123 FA-118T  通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm，尺寸为1612mm,频率为24MHZ,负载电容9pF,频率公差10ppm，日本进口晶振，爱普生晶振，EPSON晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，石英晶体，无源晶振，通信模块晶振，小型化晶振，智能手表晶振，可穿戴设备晶振，消费产品晶振。

无源贴片晶振产品主要应用范围：小型通信模块，用于消费和工业应用，可穿戴设备，MCU时钟，小型化设备，智能手表等领域。X1E0002510123 FA-118T  通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm.

ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ，尺寸为5032mm,频率为20MHZ，艾博康晶振，Abracon晶振，无源晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，高密度应用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体，ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。

产品主要应用范围：高密度应用。调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.

5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405,尺寸为5032,频率为10MHZ,CTS晶振，西迪斯进口晶振，无源晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，SMD晶体，SMD石英晶振，高性能晶振，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，计算机外围设计晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，405C11A16M00000晶体，405C35D40M00000谐振器。

晶体产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入。5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405.

3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ,尺寸为3225mm,频率为12.288MHZ,无源贴片晶振,陶瓷晶振,艾博康晶振,欧美晶振,无源谐振器,SMD晶体，低损耗晶振，轻薄型晶振，3225mm贴片晶振，高密度应用专用晶振，调制解调器晶振，无线应用晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，ABM8G-16.384MHZ-B4Y-T无线晶振，ABM8G-24.000MHZ-4Y-T3贴片晶振。

音叉谐振器产品主要应用范围：高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，以及PMCIA，无线应用等领域。3225mm|ABM8G-12.288MHZ-B4Y-T数据手册|测试设备|12.288MHZ.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片石英晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器.

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.