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贴片target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

贴片target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

小型表面贴片晶振型,是标准的target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768K以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,target="_blank" title="智能手机晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手机晶振,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.

此款target="_blank" title="SMD石英晶振">tyle="color:#FF0000;">SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

target="_blank" title="3215晶振">tyle="color:#FF0000;">3215晶振体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.2 × 0.5 mm.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

target="_blank" title="高品质石英晶振">tyle="color:#FF0000;">高品质石英晶振,体积小,"FC1610AN 32.7680KA-A3"焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

引脚焊接型target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器.工厂仓库长时间大量库存常用频点,."CA-301 20.0000M-C:PBFREE",高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

贴片晶振本身体积小,超薄型target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,"MA-506 8.0000M-C0:ROHS"特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

小体积SMDtarget="_blank" title="压电石英晶振">tyle="color:#FF0000;">压电石英晶振,是贴片音叉晶体,"MA-505 12.0000M-C0:ROHS"千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

贴片target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."MA-406 10.0000M-C3:ROHS"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的足耐环境特性,满无铅焊接的回线要流温度曲求.

小型的表面贴片型石英target="_blank" title="晶体">tyle="color:#FF0000;">晶体,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS"最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型target="_blank" title="压电石英晶振">tyle="color:#FF0000;">压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航.

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项target="_blank" title="智能手环晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手环晶振通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

小体积贴片,外观小型,表面target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的式消费电子数码时间产品,便携环保性能符合ROHS/无铅标准.

target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.