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Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振
Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振，瑞萨有源晶振，进口贴片晶振，高性能有源晶体，石英差分晶振，编码为：XAH335060.000000X，频率为：60MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，耐高温晶振，有源晶振，3225mm晶振，体积变小也带来了更好的稳定性能，超轻薄型有源晶振，在极端环境下也能稳定持续的为产品工作，时常应用于耐高温车载晶振，汽车产品晶振，数码冰箱晶振等等产品中。更多 +
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Renesas晶振,XUL736150.000000I,150MHz石英晶振,差分晶体振荡器
Renesas晶振,XUL736150.000000I,150MHz石英晶振,差分晶体振荡器，瑞萨公司自从2002年成立以来，瑞萨得到了巨大的发展，XU系列贴片晶振，编码为：XUL736150.000000I，频率为：150MHz，频率稳定性为：±25ppm，工作温度范围为：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，差分石英晶体振荡器，低功耗晶振，LVDS输出，LVDS振荡器，出色的低相控相噪和抖动，三态功能，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，覆盖频率范围宽，高精度差分晶振，7050晶振，耐高温晶振，进口晶振，主要应用领域为：家庭影院晶振，高端智能手机晶振，无线网络晶振，工业自动化晶振等产品应用。更多 +
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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体，瑞萨3225mm晶振，耐高温晶振，进口石英晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，高精度晶振，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，SMD石英晶振，XA系列晶振产品体积小，重量轻，厚度薄，耐热，耐高温，金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性，应用于：车载石英贴片晶振，行车记录仪晶振，蓝牙音响晶振，车载防盗晶振，网络摄像头晶振等产品。更多 +
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12.87181,KX-327NHF,3215mm,32.768kHz,Geyer航空电子晶振
12.87181,KX-327NHF,3215mm,32.768kHz,Geyer航空电子晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，型号：KX-327NHF系列，编码为：12.87181，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.75mm，两脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，SMD晶振，3215晶振，无铅晶振，石英晶体谐振器，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，汽车电子晶振，仪器设备晶振，航空电子晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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汽车电子晶振,SAX22418AA4B-24.000M,松图2520mm石英晶振
汽车电子晶振,SAX22418AA4B-24.000M,松图2520mm石英晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAX224，编码为：SAX22418AA4B-24.000M，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5mmx2.0mm超小型封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶体，SMD晶振，贴片石英晶振，耐高温晶振，汽车高可靠性晶振，可提供宽温度范围，无铅晶振，符合AEC-Q200标准，工作温度范围：-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，耐热及耐环境特点，石英晶振，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，无线局域网，智能手机，平板电脑，汽车电子，信息娱乐系统，ADAS，TPMS，以太网，医疗设备，安防设备等应用。更多 +
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SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振
SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAX214，编码为：SAX21420BA4C-26.000M，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm超小型封装，四脚贴片晶振，2016晶振，石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，贴片石英晶振，耐高温晶振，汽车高可靠性晶振，可提供宽温度范围，无铅晶振，符合AEC-Q200标准，工作温度范围：-40℃至+150℃。石英晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，无线局域网，智能手机，平板电脑，汽车电子，医疗设备，航空电子设备，ADAS，TPMS，以太网，物联网，智能家居等应用。更多 +
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Suntsu无线应用晶振,SWS41212D48-32.768K,测量设备晶振
Suntsu无线应用晶振,SWS41212D48-32.768K,测量设备晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SWS412，编码为：SWS41212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：4.1mmx1.5mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑，数字显示晶振，智能门锁，智能水电表，测试和测量设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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Suntsu数字显示晶振,SWS14412D48A-32.768K,实时时钟晶振
Suntsu数字显示晶振,SWS14412D48A-32.768K,实时时钟晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SWS144，编码为：SWS14412D48A-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：10.4mmx4.06mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：无线网络，蓝牙模块，通讯设备晶振，汽车电子，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑，数字显示晶振，智能门锁，智能水电表，测试和测量设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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Suntsu两脚贴片晶振,SWS21212D48-32.768K,仪器仪表设备晶振
Suntsu两脚贴片晶振,SWS21212D48-32.768K,仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAS212，编码为：SWS21212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源贴片晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙，汽车电子，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，智能手机，平板电脑，智能手表，数字显示，智能门锁，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振
Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAW312，编码为：SAW31212D4B-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+125℃，符合AEC-Q200。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，汽车电子信息，车载控制器，娱乐系统，汽车电子，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，智能手机，智能手表，数字显示，智能门锁，数码电子等应用。更多 +
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NDK差分晶振,NP3225SA-150.000MHz-NSC5189A,汽车音响设备6G晶振
NDK差分晶振,NP3225SA-150.000MHz-NSC5189A,汽车音响设备6G晶振，日本进口晶振，NDK晶振，型号：NP3225SA，编码为：NP3225SA-150.000MHz-NSC5189A，频率为：150.000000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，进口有源晶体，石英晶体振荡器，电源电压：+2.5 V或+3.3 V，极好的低电压（典型值：90 fs@156.25 MHz），工作温度范围：-40℃至+105℃，耐高温晶振，可以通过胶带和IR回流（无铅）进行自动安装。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，耐热及耐环境等特点。符合AEC-Q200，石英晶振应用于：基站，光网络终端，SONET/SDH设备、低端路由器和以太网设备，汽车音响设备，车载控制器，汽车电子设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统等应用。更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,耐高温晶振,CSTCR6M00G55-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,压电石英晶振,CSTCR4M50G53093-R0晶振
4520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,耐高温晶振,CSTCW27M0X51-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,陶瓷谐振器,CSTCW16M9X51008-R0晶振
六脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCMD38M400F1Q59R0晶振
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,环保晶振,XRCGB40M000F0G00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCPB30M000F3M00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,汽车规晶振,XRCGE24M545FBA1BR0晶振
2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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