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拉隆晶振,无源晶体谐振器,R26-32.768-12.5,进口石英晶振
拉隆晶振,无源晶体谐振器,R26-32.768-12.5,进口石英晶振,欧美石英晶振,美国晶振,两脚插件石英晶振,超小体积晶体谐振器,拉隆无源晶体,编码为:R26-32.768-12.5,频率:32.768 kHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:2.1mm,R26系列石英晶振,石英晶体,高质量晶振,32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,主要应用于智能手表晶振,平板电脑晶振和智能手环晶振等产品。更多 +
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R38-32.768-12.5,32.768K,美国拉隆无源晶振,插件石英晶振
R38-32.768-12.5,32.768K,美国拉隆无源晶振,插件石英晶振,无源晶体谐振器,两脚插件晶振,进口石英谐振器,石英晶体,编码为:R38-32.768-12.5,频率:32.768 kHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,晶振体积尺寸为:3.2mm,拉隆无源晶体,美国进口石英晶振,该产品为两脚金属面石英晶振,表面金属封装,是具备高可靠的环保性能晶体,产品小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性,市场上经常应用于USB接口晶振,智能水表晶振和U盘晶振等产品。更多 +
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拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB
拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB, 美国无源晶振,拉隆陶瓷晶体谐振器,8038mm无源晶振,编码为:RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB,频率:32.768 kHz,频率公差为:±10ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:8.0x3.8mm,RSM200S系列无源晶振,高性能晶振,高品质晶振,陶瓷晶体,小体积时钟晶体谐振器,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,如时钟钟表晶振,儿童电话手表晶振和智能手环晶振等产品,环保性能符合ROHS/无铅标准。更多 +
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美国晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,无源晶体谐振器
美国晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,无源晶体谐振器,进口无源晶振,RALTRON电子晶振,无源晶体,宽温晶振,编码为:RSM200S-32.768-12.5-TR,频率:32.768 kHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:8.0x3.8mm,陶瓷晶体,陶瓷谐振器,高性能晶振,美国进口无源晶振,32.768K系列晶振,该产品具有超小型,薄型,质地轻,优良的耐热性,耐环境特性等特点,在办公自动化,家电领域,移动通信等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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IQD晶振,LFXTAL050789REEL,IQXC-25石英晶体,超小型谐振器
IQD晶振,LFXTAL050789REEL,IQXC-25石英晶体,超小型谐振器,进口晶振,石英贴片晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶体谐振器,编码为:LFXTAL050789REEL,频率为:32.768KHz,频率公差性:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,2012mm体积是市场上一款超小型的石英晶振,产品本身具有轻薄小性,高精度,耐环境特性等优势,时常最广泛应用于通讯设备晶振,无线蓝牙晶振数码,相机晶振和小型智能产品晶振等。更多 +
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12.8717,KX-327FT,32.768KHz,1610mm,Geyer超小型晶振
12.8717,KX-327FT,32.768KHz,1610mm,Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,型号:KX-327FT系列,编码为:12.8717,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。1610贴片晶振,应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,可穿戴设备晶振,仪器仪表晶振,数字显示等应用。更多 +
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12.87181,KX-327NHF,3215mm,32.768kHz,Geyer航空电子晶振
12.87181,KX-327NHF,3215mm,32.768kHz,Geyer航空电子晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,型号:KX-327NHF系列,编码为:12.87181,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.75mm,两脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,SMD晶振,3215晶振,无铅晶振,石英晶体谐振器,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,汽车电子晶振,仪器设备晶振,航空电子晶振,数码电子晶振等应用。更多 +
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M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN移动通讯晶振
M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,2012mm,PETERMANN移动通讯晶振,德国进口晶振,PETERMANN晶振,彼得曼晶振,型号:M2012系列,编码为:M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm封装,音叉晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:出色的时钟发生器,CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振等应用。更多 +
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M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN手表晶体
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,1610mm,PETERMANN手表晶体,德国进口晶振,PETERMANN彼得曼晶振,型号:M1610,编码为:M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF ,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,手表晶体,无源晶振,音叉晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振,应用程序:无线应用晶振,可穿戴设备晶振,通信晶振,钟表电子晶振,汽车电子晶振,数字显示晶振等应用。更多 +
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32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体
32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体,美国进口晶振,Oscilent晶振,奥斯康利晶振,型号:223系列,编码为:223-000312-20,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电话机晶振,数码电子晶振等应用。更多 +
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EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶
EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶,英国进口晶振,ACT晶振,艾西迪晶振,型号:200A系列晶振,编码为:EK00003GIHD‐PF,频率为:32.768KHz,频率公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,手表水晶,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS,应用于:消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振,钟表电子晶振等应用。更多 +
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ACT品牌,SY00003GIHD‐PF,32.768kHz,3215mm,3215A计量应用晶振
ACT品牌,SY00003GIHD‐PF,32.768kHz,3215mm,3215A计量应用晶振,英国进口晶振,ACT艾西迪晶振,型号:3215A系列晶振,编码为:SY00003GIHD‐PF,频率为:32.768KHz,频率公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,手表晶体,无铅晶振。3215晶振,具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。应用于:消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振,工业应用等。更多 +
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7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振
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该无源晶振器件适用于范围比较广泛,常用于移动通信设备,民用设备,智能音响,无线网络等领域。7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振.
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SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm
SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm,日本进口晶振,Seiko精工晶振,型号SC-16S,编码为Q-SC16S03220C5AAAF,是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装,两脚贴片晶振,频率32.768KHz晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,适用于高密度安装的SMD型,优异的抗冲击,耐热性,完全无Pb,符合欧盟RoHS指令的产品,内置可靠性高的光刻晶振,石英晶振应用于移动电话,小灵通,PDA,DSC,汽车音频,GPS模块,小型通信设备,子时钟功能的各种微控制器等应用。更多 +
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CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF
更多 +CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF,型号CM315E,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,负载12.5pF,频率公差20ppm,日本进口晶振,时钟晶振,32.768K晶振,石英晶体,音叉晶体,水晶振动子,无源晶振,西铁城晶振,仪器仪表晶振,小型通信设备晶振,民用设备晶振,CM315E32768DZBT晶振,CM315E32768DZCT晶振。CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF
产品一直被广泛用于各个领域之中,其中最适合用于各种仪表,小型通信设备,娱乐产品,电子数码产品,以及
普通民用设备等行业.
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FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体
FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.更多 +
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振
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EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
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Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
超小型表面贴片型32.768K晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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