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可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备

ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。

ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准

应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT

ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体

天使轮、A轮融资近6亿元CPU芯片公司和中国台湾TXC晶振AH-32.768KBZF-T

就一个初创企业而言,尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题,也是国家重点鼓励的重要环节,但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言,如何抓住机会活下来是首先考量的问题.中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体

CTS发布新系列音叉晶体模型，

CTS公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布推出两个新的音叉晶体产品系列；TFE系列，音叉谐振器，适用于需要非常低等效串联电阻[ESR]的设计，而TFA系列则支持汽车和工业应用的扩展温度范围。随着新系列的发布，CTS还在整个音叉产品组合中添加了两个旧包。

CTS发布新系列音叉晶体模型TF系列,TF202P32K7680R,音叉谐振器

市场趋势继续推动尺寸和功能密度的极限，昨天的设计不再具有竞争力。尽管功能复杂性必须增加，但整体PCB空间从一种设计到另一种设计会减少。Abracon的ASAKMP微型晶体振荡器通过提供32.768kHz晶振的最高精度在整个温度范围内实现+/-10ppm来克服这些挑战。

新的ASAKMP微型32.768kHz采用1.6x1.2x0.6mm的紧凑封装尺寸。它还适用于工业工作温度范围（-40℃至+85℃）。这种轻薄型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用，如物联网、可穿戴设备、RTC、医疗设备、公用事业计量、工业计时、工业可穿戴设备和ULP输入设备。

ASAKMPC8-32.768KHzT3微型晶体振荡器适用于空间受限的设计和工业应用

NX51SA XO系列是高性能CMOS晶体振荡器系列，小体积晶振尺寸5.0mmx3.2mm，CMOS 2频可编程晶振XO，具有极低的抖动性能和可选的输出频率。根据客户的需求，该系列器件可以使用FS选择引脚支持2个不同的频率。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。

特征：
2个可选输出频率晶体振荡器
非常低的相位抖动 -<1ps RMS max.
宽频率范围 - 5~250MHz
低电源电流 - 最大60mA。
工业温度范围
无铅且符合RoHS标准
交货时间快
应用：
网络系统
服务器和存储系统
专业视频设备
测试和测量
FPGA/ASIC时钟生成

NX51SA系列小体积晶振尺寸5032mm晶振,NX51500001,可编程晶体振荡器,ECERA差分晶振

百利通亚陶公司生产的高性能有源晶体,半导体器件可用于广泛的应用，包括用于工厂、交通、电动和混合动力汽车、车辆充电站、LED 照明、智能家居技术、绿色电子和远程医疗医疗设备的节能产品，以及用于节能和消除污染的产品。我们与客户合作开发可持续产品，以帮助他们及其客户减少总体碳足迹。亚陶晶振的FN2400046是一款极其精密型的时钟振荡器,主要用于服务器和存储平台,ECERA贴片晶振

Diodes公司（纳斯达克股票代码：DIOD）宣布推出有源晶振系列产品线,同时也推出AP7353低压差稳压器，该稳压器采用小封装提供高电源抑制比 (PSRR)，可满足可穿戴设备等对噪声敏感的电池供电设备的电压调节需求，便携式设备和连接的传感器。

DIODES UF系列超低 抖动，微型晶体振荡器是用于高性能计算和网络的前沿 要求最苛刻的行业 高级应用。Automotivecompliant变体可用。这种新型晶体振荡器 支持广泛的应用 要求非常低的噪音 采用最小的工业标准封装之一。较大的包装 也可满足灵活 设计需求。有多种输出标准可供选择: LVPECL，LVDS和HCSL差分晶体振荡器，以及2.5V和3.3V的电源电压， 提供客户指定的频率高达212.5MHz，温度稳定性达到25PPM。

UF253/UF23 XO系列是世界上最小的晶体振荡器系列，经过优化以节省电路板空间。小体积晶振尺寸2.5x2.0mm有源晶振、超低抖动LVDS晶体振荡器，该系列由具有超低抖动性能的高性能LVDS晶体振荡器组成，可满足严格的芯片组要求。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。

UF253/UF23系列超低抖动LVDS晶体振荡器,UF2532DC0156.250000,有源晶振,ECERA晶振

频率控制解决方案的领先供应商泰艺晶振推出了新的高频压控晶体振荡器(VCXO)系列，具有低相位抖动，能够实现高达800MHz的频率。凭借TAITIEN在制造高性能VCXO方面的悠久历史和在高频石英晶体振荡器端到端制造方面的专业知识，新型VCXO能够提供相位抖动达到40 fs（飞秒）@491.52MHz 的高频。 7x5mm 和9x14mm SMD封装。

随着对高速数据通信网络的需求不断增加，具有低相位噪声的高频VCXO正成为推动诸如4G蜂窝网络、分布式基站的远程无线电头端 (RRH) 和微波回程设备等开发的关键组件。Taitien的VT和VK系列能够在高频下提供非常低的抖动性能,VTEUMCJANF-25.000000,压控晶体振荡器，高性能有源晶体，以提高这些应用所需的信号质量.

如今是万物互联的时代,然而在智能家居领域还是有许多难题存在,比如远场音频采集,这导致我们在对设备进行语音输入的时候需要大声喊叫,并且很容易受到外界杂音的干扰.现德州仪器推出了一款使用石英晶体振荡器的新一代音频数模转换器TLV320ADC5140,该设备支持四个模拟通道亦或是八个数字通道同时对音频进行采集.

村田制作所取代了这些产品,开发了不含邻苯二甲酸酯的材料,并对产品设计进行了审查,并在2019年1月之前采用符合RoHS标准的替代品.2006年1月,Murata晶体与客户/供应商合作,终止了不符合RoHS指令的压电陶瓷晶振的销售.并且,当根据RoHS重铸申请在2013年1月和2019年7月应用RoHS修订时,村田保留了这一规则.

株式会社村田制作所将超小尺寸1210晶振的高精度晶体谐振器(XRCED系列)进行商品化本公司于2009年开始了晶体谐振器(XRCGB系列)的量产,在2014年将可支持小型无线设备(Wi-Fi®/Bluetooth®)用频率精度+/-20ppm的1612晶振(XRCMD系列)进行了商品化.近年来,支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及,尤其在智能手机,可穿戴设备,助听器等市场上,对小型化的需求正在高涨.

恒温晶振,简称OCXO,代表了石英振荡器技术的先锋,电路中的晶体保持恒温,以达到最高的稳定性.由于稳定的温度到石英本身是一种高品质OCXO(压控晶体振荡器)的频率稳定性的值至0.2?10-9达到,而在具有高品质的TCXO(温度补偿晶体振荡器)比较0.1~10-6来实现,这种稳定性可在-40°C至+85°C的宽温度范围内保持.

在许多应用中,正确的去耦,旁路和电源噪声降低对于确保石英晶体振荡器的最佳性能非常重要.常见的策略是在印刷电路板上的高速器件附近放置电容器.这些电容具有重要功能:向组件提供瞬时电流,减少噪声在系统中的传播,将电源噪声分流到GND,以下部分介绍SiTime单端和差分晶体时序器件的去耦,旁路,噪声抑制和电源条件建议.

石英晶振是具有压电特性的机械谐振器.压电特性(晶体上的电势与机械变形成比例)允许它们用作电路元件.晶体由于其高品质因数(QF),优异的频率稳定性,严格的公差和相对低的成本而被广泛用作振荡器中的谐振元件.本教程介绍了使用AT切割晶体设计简单晶体振荡器时要解决的主要设计注意事项.

由于寄生电容降低,污染物造成的PCB泄漏减少以及适当的晶振负载电容,精度可能略有提高.器件数据手册规定了标称VCC和室温(25°C)下的预期晶体精度.有什么特殊的处理问题吗?这些封装包含一个石英音叉晶体.可使用拾取和放置设备,但应采取预防措施,确保避免过度冲击.应避免超声波清洗.

手表石英晶体就像石英晶体中的“经典”.它的频率总是正好是32.768K晶体.但为什么这个价值呢?这个问题站在我们的新系列“问工程师”的开头,我们在其中阐述了我们的频率控制技术的技术背景.我们的第一个问题的答案可以在石英晶体的历史中找到.贝尔电话实验室是当今电信集团AT＆T的前研究部门,是该领域的先驱之一.最初,他们的研究主要集中在稳定射频,但很快就发现石英晶体对时间测量也很有用.1928年,美国人自豪地推出了世界上第一款石英控制腕表.

为了确保石英晶体振荡器电路的可靠工作,振荡安全系数(OSF)值得仔细研究.振荡安全系数(OSF)表示最差情况下晶体振荡放大器的反馈增益裕量,符合其规格要求.OSF对于消费类应用应大于5,对于汽车应用应大于10.OSF因子<2是非常危险的,应该避免.根据此方法进行的所有测量和计算均适用于单个晶体和客户电路,石英晶体振荡器驱动电路和负载电容的任何改变或变化都会改变最终OSF.