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西铁城晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日本进口晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
小型的日本进口晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768K以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振
日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式更多 +
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为贴片晶振,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.更多 +
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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
更多 +村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
更多 +村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
更多 +超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
更多 +小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
- [村田技术支持]遥遥领先HELE释放音频晶体的力量2023年09月27日 16:28
随着技术的不断进步，音频晶体的潜力是无限的。随着不断的研究和开发，我们可以期待声音再现的进一步发展，为发烧友和专业人士带来更精致的音频体验。贴片晶振音频晶体与虚拟现实和增强现实等新兴技术的集成，为未来的沉浸式音频带来了令人兴奋的可能性。 总之，音频晶体已经成为音频技术领域一项改变游戏规则的创新。通过利用其独特的属性，我们可以打开音质和沉浸感的新维度。随着我们继续探索音频晶体的无限可能性，有一点是肯定的——声音的未来从未听起来如此光明。 - 阅读（659）
- [村田晶振优势]全球领先H.ELE加高产品应用2023年09月27日 16:00
- 晶体谐振器(Xtal)和晶体振荡器(XO)是各种系统应用中的重要元件，在保持频率稳定和同步方面起着至关重要的作用。在工业控制系统中，晶体频率器件保证了众多互连器件之间的高效数据处理和通信。
在服务器系统中，Xtal和XO提供准确稳定的时钟信号，同步各种组件的操作，如CPU、内存模块和I/O设备。这种协调可确保数据处理、网络和存储操作在正确的时间发生，从而实现高效可靠的服务器性能。
对于硬盘和固态硬盘等存储系统，贴片晶振频率设备为数据读写操作提供时序参考，确保正确的数据访问同步并保持数据完整性。此外，温度补偿晶体振荡器通过补偿温度波动进一步增强这些应用的性能，在各种环境中提供一致和精确的频率稳定性。 - 阅读（634）
- [村田技术支持]Skyworks遥遥领先的LoRa连接性低功耗FEM2023年09月21日 16:01
Skyworks的LoRa FEM产品
作为物联网无线连接解决方案的领导者，Skyworks拥有为不断增长的LoRa市场开发了FEM系列石英晶振，SKY6642x (图4)由四个引脚兼容的器件组成，提供多种选择 在射频性能和功能架构方面，可用于 商用LoRa收发器平台。这些部分是 额定谐波兼容最大功率和超过 全工作频率范围–简化终端产品开发 成本和努力。
对于支持+14 dBm和 +27 dBm功率水平，SKY66420可以在主动模式下使用 或旁路模式，使用带或不带的SoC内部PA FEM，需要最小的软件改变。
对于专门支持+27dBm发射功率电平的设计， 更高增益的SKY66423可以与SoC内部PA一起使用 降低功率水平。与仅SoC的实现相比，这导致更低的总电流消耗(SoC + FEM)。 在915 MHz时，SKY66423本身具有功率附加效率(PAE) 超过百分之五十。
在接收模式下，贴片晶振SKY66420/423有18分贝的增益和一个噪声 1.5dB的数字，提高了LoRa设备可以远离的范围 从入口。尽管LoRa接收器的灵敏度取决于 带宽和扩频因子，通过使用FEM中的LNA，SoC 可以降低内部LNA增益以节省功率 实现了超过几个dB的灵敏度提高
随着物联网设备越来越多地通过低功耗连接 LoRa、Skyworks等广域技术提供了独特的 连接解决方案使这些设备能够更好地运行，节省 强大，并跨地理位置无缝扩展。Skyworks FEMs是 已经帮助LoRa设备制造商克服了设计挑战 更快地进入市场，并将作为新的应用程序继续发展 出现在今天和未来。
- 阅读（634）
- [行业资讯]高稳定性VCOCXO振荡器OH300-70503CF-020.0M非常适用于蜂窝基站2023年05月23日 10:32
- Connor-Winfield康纳-温菲尔德的高稳定性OH300系列是非常精确的频率标准，非常适用于蜂窝基站、测试设备、同步以太网、VSAT和3E层应用。这些独特的OCXO/VCOCXO振荡器提供了在±5ppb到±50ppb范围内的频率稳定性，超过了商业、扩展的商业或工业温度范围。预热后的功率要求为商业温度范围1.1W，超过工业温度范围1.5W。此外，通过使用泛音SC切割晶体，可以实现优良的老化。OH300系列有源晶体可与CMOS逻辑或正弦波输出以及电压控制选项。这些振荡器提供了突出的相位噪声，根据频率要求而变化。艾伦的方差规范被评级为主要的参考标准。预热时间为5分钟到0.10ppm。高稳定性VCOCXO振荡器OH300-70503CF-020.0M非常适用于蜂窝基站
- 阅读（650）
- [行业资讯]LV-PECL差分晶体振荡器X1G005221002800满足低消耗电流的特点2022年10月18日 11:53
- 日本爱普生晶振SG3225EEN，是一款LV-PECL输出差分晶体振荡器，小体积尺寸3.2x2.5mm六脚贴片晶振，有源晶振，电源电压2.5V,3.3V，频率范围可提供25M至200MHZ任意一频点具有低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。差分晶振LVDS，LV-PECL，HCSL三态输出模式，爱普生有源晶体SG3225EEN则是差分LV-PECL输出模式，具有低消耗电流，低抖动，低功耗，低耗能，低损耗，低相位噪声，低电平，高品质等特点，满足不同产品需求可提供频率稳定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM，多种选择。工作温度可达到-40℃至+85℃以及-40℃至+105℃，在电源电压最低时，震荡启动时间所需时间仅0秒。
LV-PECL差分晶体振荡器X1G005221002800满足低消耗电流的特点
- 阅读（643）
- [行业资讯]编码X1E000021091316是一款仪器设备应用专用的无源贴片晶振2022年10月17日 15:39
- 编码X1E000021091316是一款仪器设备应用专用的无源贴片晶振，爱普生公司作为日本品牌实力派制造商，通过自身的努力，拥有先进的生产技术和高端的生产设备，以及拥有一流的技术服务团队，使得爱普生公司成为最具有实力和影响力的供应商，主要从事压电石英晶振系列产品的生产,投资初期主要生产32.768KHZ系列产品,从2009年起32.768K系列产品转向马来西亚量产.苏州爱普生工厂就以生产高端的石英晶体振荡器为主,普通石英晶体谐振器为辅.
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