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OSC晶振产品广泛应用于人工智能，航空电子，广播视频，交换机，仪器仪表，无线网络，医疗设备等领域。思佳讯VCXO压控晶振,Si515人工智能晶振,515BDA156M250BAGR.

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KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，负载电容9pF,精度20ppm，大真空石英振动子，日本大真空株式会社，进口无源晶振，SMD晶体谐振器，无源贴片晶振，32.768KHZ无源晶振，无源晶振，32.768KHZ时钟晶振，SMD晶振，小体积晶振，音叉晶体，轻薄型晶体，两脚贴片晶振，蓝牙耳机专用晶振，移动通信设备晶振、民用设备晶振，游戏设备晶振，视听设备专用晶振，高品质晶振，高精度晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，具有高品质低损耗的特点。

贴片晶振产品被广泛用于各个领域，超级适合用于蓝牙耳机，移动通信、民用设备，游戏设备，视听设备等领域。KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振.

7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，负载12.5pF，精度20ppm,日本进口晶振，KDS贴片晶振，大真空株式会社，无源贴片晶振，SMD晶振，1610mm小体积晶振，32.768K晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，轻薄型晶振，环保晶振，两脚贴片晶振，SMD晶体谐振器，智能音响晶振，移动通信设备晶振、民用设备晶振，无线网络晶振，高精度晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，具有高精度低损耗的特点。

该无源晶振器件适用于范围比较广泛，常用于移动通信设备，民用设备，智能音响，无线网络等领域。7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振.

FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振，手持电脑晶振，笔记本电脑专用晶振，硬盘晶振，全球定位系统晶振，蓝牙晶振，数字调谐器晶振，无线局域网晶振，FL1920031晶振，FL2400072晶振。

无源晶振产品主要应用于：Gsm, cdma, GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，还广泛用于全球定位系统，蓝牙，无线局域网，超宽频等领域，其中也包含无线个域网，数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.

CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF，型号CM315E，尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ，负载12.5pF,频率公差20ppm,日本进口晶振，时钟晶振，32.768K晶振,石英晶体,音叉晶体,水晶振动子,无源晶振,西铁城晶振，仪器仪表晶振，小型通信设备晶振，民用设备晶振，CM315E32768DZBT晶振，CM315E32768DZCT晶振。CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF

产品一直被广泛用于各个领域之中，其中最适合用于各种仪表，小型通信设备，娱乐产品，电子数码产品，以及
普通民用设备等行业.

X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板，编码X1G0036310003，型号SG-211SDE是一款高性能，贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器，小尺寸2520mm，频率为26MHZ，支持输出CMOS，电压2.2~2.7V，频率稳定度为20ppm，工作温度-40~+85°C，产品具备良好的耐压性能，主要应用于汽车导航系统，汽车空调控制板，无线设备，智能家居，医疗产品等领域.

伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦（Epson — yocom）将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

     日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.

      E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.

爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.

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