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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为贴片晶振,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,
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西铁城晶振,石英晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品石英晶振更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振
我司生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFV-206晶振,CFV-20632000AZFB晶振
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB
日本进口晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
石英晶振插件最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.更多 +
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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
更多 +村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
更多 +村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振
更多 +超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
更多 +小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
- [行业资讯]强势推出小尺寸的希华晶振产品组合2023年10月16日 15:41
强势推出小尺寸的希华晶振产品组合，全球石英频率控制元件解决方案领导厂商，以垂直整合企业模式，从人工晶棒长成、石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售，提供多元产品组合，对应各项市场与产业所需。
希华总部设于台湾台中，并于台湾及日本设有研发中心以因应快速的技术革新；希华产品行销全球，并以全球化的布局，即时掌握市场需求，提供客户更迅速的技术咨询与售后服务。
希华提供各种不同石英晶体元件，具有各种尺寸、广泛的频率范围且高精度的频率振荡和低ESR。产品包含非主动式元件的Crystal (晶体)、Thermistor (内置热敏型晶体)、Tuning Fork (音叉型晶体)，及主动元件的振荡器，包含XO (石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器)、TCXO/VCTCXO (温度补偿/电压控制温度补偿石英晶体振荡器)。产品主要应用于高阶通信、消费性电子、物联网、汽车、工业产业。
晶体
石英晶体谐振器是利用石英晶片镀上膜层之后产生压电效应的一种被动元器件。再将石英晶体加上电压的话，石英水晶会发生形变 (压电效应)，从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。
振荡器
XO (石英晶体振荡器) 是将晶体谐振器与发振电路集成化，产品无温度补偿功能、也无温度控制的最简单的晶体振荡器。其中产品系列别更是有XO、TCXO (温度补偿石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器)，依据客户使用的模组与系统而有不同的产品可以选用，目前运用于5G网域基础架设、?资料中心、?伺服器、?车用、?航太卫星。
TCXO
TCXO是一种通过内置具有与晶体谐振器温度特性正相反的特性电路 (即温度补偿电路)，包含VCTCXO (电压控制温度补偿石英晶体振荡器) ,来获得可覆盖宽温温度范围的温度特性的高精度晶体振荡器。目前运用于GNSS/GPS、?5G基站、?航太、?ADAS。
VCTCXO
TCXO是一种通过内置具有与晶体谐振器温度特性正相反的特性电路 (即温度补偿电路)，包含VCTCXO (电压控制温度补偿石英晶体振荡器) ,来获得可覆盖宽温温度范围的温度特性的高精度晶体振荡器。目前运用于GNSS/GPS、?5G基站、?航太、?ADAS。- 阅读（549）
- [行业资讯]可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备2022年09月06日 11:18
爱普生晶振公司1942年成立以来一直活跃在晶振领域,注重自主品牌的建设,掌握自主研制,定制,实现全套的晶振工艺技术流程,拥有可编程晶振技术的自主技术专利和产品线,能够为客户提供全国产化晶振解决方案.
爱普生晶振SG-8018CB，是一款可编程晶体振荡器，支持CMOS电平输出，小体积尺寸5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，有源晶体，输出频率范围0.67MHz至170MHz，电源电压1.62V至3.63V，频率容差，工作温度:50×10-6/-40℃至+105℃ *包括频率老化(+25℃，10年)，具有低成本、可定制频率、快速交付、高稳定性、宽温级、低功耗、规格丰富等特点，广泛应用于5G通讯、工业控制、车载、消费电子、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。
可编程晶体振荡器X1G005581002000应用于通讯设备及各种变频调速设备
- 阅读（647）
- [行业资讯]ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体2022年08月18日 16:30
ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。
ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。
特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准
应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT
ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体
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