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Skyworks六脚贴片石英晶振,535AC156M250DG,6G无线网络晶振
Skyworks六脚贴片石英晶振,535AC156M250DG,6G无线网络晶振，进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si535，编码为：535AC156M250DG，频率为：156.25MHz，电压3.3V，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si535 XO利用天空解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高速差分频率的超低抖动时钟。与传统的XO不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，而Si535使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。石英晶振Si535 IC的XO在装运时被工厂编程，从而消除了与自定义振荡器相关的长时间的前置时间。应用于：移动通讯，10/40/100G数据中心，10G以太网，交换机/路由器，光纤通道/SAS/存储，企业服务器，网络，电信，光模块，无线网络等应用。更多 +
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爱普生LVDS石英贴片晶振EG-4101CA,X1M0001510005,低抖动6G晶振
爱普生LVDS石英贴片晶振EG-4101CA,X1M0001510005,低抖动6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：EG-4101CA，编码为：X1M0001510005，频率为：148.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分贴片晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW 单元极低的抖动振荡器，有源晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。EG-4101CA贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、6G路由器，交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统，寻呼机，10G以太网及各种频率控制设备上应用。更多 +
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爱普生SG-770SCD石英贴片晶振,X1G0023510026,SPXO差分晶振
爱普生SG-770SCD石英贴片晶振,X1G0023510026,SPXO差分晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，差分晶体型号：SG-770SCD，编码为：X1G0023510026，频率为：62.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm
更多 +CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm，尺寸为5032mm,频率为8MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，进口无源晶振，石英晶体，水晶振动子，音叉晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，无源晶体，，高质量晶振，绿色环保晶振，小型薄型晶振，发动机控制专用晶振，高速车载网络晶振，无线设备晶振，蓝牙音箱晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围：发动机控制，轮胎气压监测系统(TPMS)，高速车载网络，无线设备，蓝牙音箱等领域。CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm.
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Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ
更多 +Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ，尺寸为2520mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,频率公差10ppm,日本爱普生晶振，EPSON晶振，进口晶振，无源谐振器，SMD晶振，SMD石英晶振，石英谐振器，手机专用晶振，蓝牙晶振，无线局域网晶振，主控板时钟晶振，Q24FA20H00087无源谐振器，Q24FA20H00079石英贴片晶振。
无源晶振产品主要应用范围:手机、蓝牙、无线局域网,ISM波段无线电，主控板时钟,电子数码，无线设备，网络产品等领域。Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ.
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XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD
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无源晶振产品主要应用范围：汽车，蓝牙，手机，GPS，无线局域网，4G/LTE，硬盘等领域。XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD.
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FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ
更多 +FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振，手持电脑晶振，笔记本电脑专用晶振，硬盘晶振，全球定位系统晶振，蓝牙晶振，数字调谐器晶振，无线局域网晶振，FL1920031晶振，FL2400072晶振。
无源晶振产品主要应用于：Gsm, cdma, GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，还广泛用于全球定位系统，蓝牙，无线局域网，超宽频等领域，其中也包含无线个域网，数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.
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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.更多 +
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
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康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体
康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体,ConnorWinfield晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,型号CS-044,编码CS-044-054.0M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率54MHZ,精度15ppm,负载电容8pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.更多 +
CS-023-114.285M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器
ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器,康纳温菲尔德晶振,美国晶振,石英晶体,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CS-043,编码CS-043-048.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表等产品.更多 +
CS-044-054.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体
更多 +ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCLK21M250F1QA8J1晶振
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,石英贴片晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振
2016mm体积的高性能晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,游戏机晶振,XRCGD26M000K1Q01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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AKER晶振,有源晶振,SMEN-531晶振,通信基站有源晶振
贴片有源石英晶振是指在进口有源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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玛居礼晶振,有源晶振,HM57P晶振,路由器有源石英贴片晶振
更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使进口有源晶体表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,贴片晶振,M49G晶振,进口石英贴片晶振
高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm（国标标准）.在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性,仪器的精度,测试的一致性更多 +
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加高晶振,压控晶振,HSO531S晶振,工业5032石英贴片晶振
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,温补晶振,TY晶振,智能手机2520温补晶振
更多 +台产晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,温补晶振产品被广泛应用于,贴片石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,有源晶振,OT-M晶振,工业级有源石英贴片晶振
更多 +石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,电脑应用有源晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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