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玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型yle="color:#FF0000;">石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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玛居礼晶振,有源晶振,HB53晶振,金属面封装四脚有源振荡器
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的yle="color:#FF0000;">石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,有源晶振,HB32晶振,3225mm轻薄型有源晶体振荡器
更多 +yle="color:#FF0000;">电脑应用有源晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振
更多 +yle="color:#FF0000;">时钟钟表晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能
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玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振
更多 +yle="color:#FF0000;">移动网络晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振
更多 +贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,yle="color:#FF0000;">压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振
更多 +yle="color:#FF0000;">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器
更多 +智能手机,无线蓝牙,yle="color:#FF0000;">计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振
更多 +yle="color:#FF0000;">高品质石英晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振
更多 +yle="color:#FF0000;">1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050mm轻薄型贴片晶振
更多 +小尺寸的yle="color:#FF0000;">压电石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振,数码家电进口无源贴片晶振
更多 +yle="text-indent: 28px; word-spacing: -1.5px;">yle="color:#FF0000;">6035石英晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性.
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玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振,进口金属面贴片封装贴片晶振
小型yle="color:#FF0000;">压电石英晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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玛居礼晶振,贴片晶振,X42晶振,4025mm四脚贴片晶振
那么yle="color:#FF0000;">贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求.更多 +
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玛居礼晶振,贴片晶振,M49G晶振,进口石英贴片晶振
高精度的yle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm（国标标准）.在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性,仪器的精度,测试的一致性更多 +
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玛居礼晶振,石英晶振,HUSLG晶振,两脚插件石英晶振
yle="color:#FF0000;">插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作更多 +
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玛居礼晶振,石英晶振,HUSG晶振,进口石英晶体水晶振子
yle="color:#FF0000;">计算机电脑晶振具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器
石英晶体振荡器,是指在上yle="color:#FF0000;">游戏机晶振增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净yle="color:;">化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器
石英晶体振荡器,是指在yle="color:#FF0000;">普通有源振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净yle="color:;">化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振
石英晶体振荡器,是指在yle="color:#FF0000;">移动网络晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净yle="color:;">化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一更多 +
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