-
XG-2121CAP差分晶体振荡器,X1M0003110032,EPSON低抖动6G无线晶振
XG-2121CAP差分晶体振荡器,X1M0003110032,EPSON低抖动6G无线晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号XG-2121CA系列，编码为：X1M0003110032，频率为：250.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW单元极低的抖动振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。XG-2121CA有源晶振被广泛应用于：通讯设备晶振、机顶盒、GPS定位系统，无线网络，蓝牙模块，光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、物联网，数码产品等应用。更多 +
-
爱普生LVDS石英贴片晶振EG-4101CA,X1M0001510005,低抖动6G晶振
爱普生LVDS石英贴片晶振EG-4101CA,X1M0001510005,低抖动6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：EG-4101CA，编码为：X1M0001510005，频率为：148.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分贴片晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ，SAW 单元极低的抖动振荡器，有源晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。EG-4101CA贴片晶振被广泛应用于：通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、6G路由器，交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统，寻呼机，10G以太网及各种频率控制设备上应用。更多 +
-
SG-8504CA差分晶振,X1G0050210005,EPSON高频晶体6G网络晶振
SG-8504CA差分晶振,X1G0050210005,EPSON高频晶体6G网络晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号SG-8504CA，编码为：X1G0050210005，频率为：106.250000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm，8脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，双元或四元可选择的可编程晶体振荡器，具有用户指定的两（FSEL）或四个（FSEL0，FSEL1）启动频率，高频基音晶体，低抖动PLL技术，可用的现场振荡器程序员“SG-Writer∥”，石英晶体振荡器，高性能有源晶体，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。应用于：OTN、BTS、测试仪器，通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。更多 +
-
XG5032HAN差分晶体振荡器,X1M0004610002,爱普生6G交换机晶振
XG5032HAN差分晶体振荡器,X1M0004610002,爱普生6G交换机晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号XG5032HAN，编码为：X1M0004610002，频率为：100.000000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶体振荡器，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，SAW单元的极低抖动振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。XG5032HAN有源晶体被广泛应用于：通讯设备、机顶盒、无线网络，蓝牙模块，光端机、6GWIFI，安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，10G以太网，消费电子等应用。更多 +
-
EPSON物联网6G晶振,X1G0058810002,SG2520EGN低相位噪声振荡器
EPSON物联网6G晶振,X1G0058810002,SG2520EGN低相位噪声振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号SG2520EGN，编码为：X1G0058810002，频率：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸为2.5x2.0x0.84mm，六脚贴片晶振，SPXO晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，具有低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。应用于：通讯设备，基站、光传输设备，服务器，物联网，路由器/交换机、无线网络，蓝牙模块，仪器仪表，机顶盒，光端机，光模块，以太网，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
爱普生LVDS差分晶振EG-2102CB,X1M0002210004,6G光模块应用晶振
爱普生LVDS差分晶振EG-2102CB,X1M0002210004,6G光模块应用晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CB，编码为：X1M0002210004，频率为：266.500000 MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电源电压3.3V，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。EG-2102CB有源晶振应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，光模块，以太网，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
EPSON压控晶振VG5032EFN,LV-PECL小体积6G以太网晶振,X1G0054710006
EPSON压控晶振VG5032EFN,LV-PECL小体积6G以太网晶振,X1G0054710006，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：VG5032EFN，编码为：X1G0054710006，频率为：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸为5.0x3.2x1.3mm，VCXO压控晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，电源电压3.3V，有源石英晶振。使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。有源晶体应用于：通讯设备晶振，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，以太网，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
爱普生HCSL差分晶振EG-2102CA,X1M0000910009,低抖动6G无线晶振
爱普生HCSL差分晶振EG-2102CA,X1M0000910009,低抖动6G无线晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CA，编码为：X1M0000910009，频率为：312.500000MHz，小体积晶振尺寸为7.0x5.0mm，HCSL输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，电源电压3.3V，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。高性能有源晶体，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。应用于：通讯设备晶振，工业控制，消费电子，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
-
爱普生LV-PECL低功耗晶振,X1G0054910011,VG7050EFN压控晶振,6G通讯晶振
爱普生LV-PECL低功耗晶振,X1G0054910011,VG7050EFN压控晶振,6G通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG7050EFN，编码为：X1G0054910011，频率为：120.000000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，高性能有源晶体，石英晶振，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统，移动电话、寻呼机等应用。更多 +
-
爱普生VCXO振荡器VG5032EDN,X1G0049110008,LV-PECL低相位噪声6G晶振
爱普生VCXO振荡器VG5032EDN,X1G0049110008,LV-PECL低相位噪声6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG5032EDN，编码为：X1G0049110008，频率为：102.253100 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，VCXO压控晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。被广泛应用于：通讯设备、无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，GPS全球定位系统，移动电话、寻呼机等应用。更多 +
-
爱普生SG-770SCD石英贴片晶振,X1G0023510026,SPXO差分晶振
爱普生SG-770SCD石英贴片晶振,X1G0023510026,SPXO差分晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，差分晶体型号：SG-770SCD，编码为：X1G0023510026，频率为：62.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，LV-PECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
-
低电压6G蓝牙晶振,SG7050VAN,X1G0042810009,爱普生LVDS石英晶振
低电压6G蓝牙晶振,SG7050VAN,X1G0042810009,爱普生LVDS石英晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：SG7050VAN，编码为：X1G0042810009，频率为：74.250000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，高性能有源晶体，石英晶体振荡器，石英晶振，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
-
爱普生LVDS输出晶振,X1G0042410007,SG3225VAN交换机6G晶振
爱普生LVDS输出晶振,X1G0042410007,SG3225VAN交换机6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号：SG3225VAN，编码为：X1G0042410007，频率为：106.250000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，该差分晶振能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。SG3225VAN具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
-
美国ECS进口晶振,ECS-2100AX-196.6,HCMOS输出振荡器6G晶振
美国ECS进口晶振,ECS-2100AX-196.6,HCMOS输出振荡器6G晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号ECS-2100X系列晶振，编码为ECS-2100AX-196.6，频率为：19.6608MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，ECS-2100X系列时钟振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，8引脚DIP时钟振荡器，提供低电流消耗，并兼容HCMOS/TTL逻辑。带有针#4外壳接地的金属包装作为屏蔽作用，以减少辐射。具有HCMOS/TTL逻辑兼容宽频范围，低功耗，电阻焊包3.3V操作（可选），符合无铅/RoHS标准。石英晶振应用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，物联网，数码电子，车载设备，医疗设备等应用.更多 +
-
156.250MHz/X1M0004110006/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
156.250MHz/X1M0004110006/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110006，频率：156.250MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，差分输出晶振，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LV-PECL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点，振荡器适用于PCI Express等参考时钟。应用于：GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线网络、OTN等。更多 +
-
X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板
更多 +X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板，编码X1G0036310003，型号SG-211SDE是一款高性能，贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器，小尺寸2520mm，频率为26MHZ，支持输出CMOS，电压2.2~2.7V，频率稳定度为20ppm，工作温度-40~+85°C，产品具备良好的耐压性能，主要应用于汽车导航系统，汽车空调控制板，无线设备，智能家居，医疗产品等领域.
伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦（Epson — yocom）将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.
-
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS
更多 +NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS，是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器，NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征：支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便，尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm，这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz)，低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V)，应用于汽车导航系统，汽车音响设备和照相机，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡，音频设备和无线模块，SDH/SONET、WiMAX、LTE，通信设备和基站等应用产品.
我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外，还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展，成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.
-
EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
更多 +EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
-
爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器
更多 +爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.
-
爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
更多 +
爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术：是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
相关搜索
热点聚焦
- 1通孔晶体FOXSLF/240F-20汽车电子专用晶振
- 2530AC622M080DG提供卓越的频率稳定性和可靠性
- 3罗拉无线模块高性能振荡器EQTB32D3DH-32.768K
- 4ECS-.327-12.5-17X-C-TR是理想的高密度电路板应用
- 532.768K音叉晶体1TD1001HNS001智能电表时钟模块专用晶振
- 6低抖动的XO时钟振荡器专用于实时时钟CWX813-020.0M
- 7ECS-1612MV-250-CN-TR多电压振荡器非常适合小型便携式应用
- 8Lora模块低损耗SMD石英晶体ECS-120-20-33-TR
- 9ECS-2520MVQ-120-BP-TR非常适合罗拉LORA模块专用晶振
- 10泰艺推出小型高可靠性能温度补偿晶体振荡器TYETACSANF-26.000000
