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6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体，尺寸3.2x2.5mm，频率12MHZ，日本进口晶振，SMI无源谐振器，水晶振动子，石英晶体谐振器，无源石英晶振，SMD晶振，无源晶振，石英贴片晶振，四脚无源晶体，轻薄型晶体，3225mm无源晶振，绿色环保晶振，笔记本专用晶振，6G移动通信晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，智能音响晶振，具有良好的可靠性能。

石英晶体产品非常适合用于笔记本，6G移动通信，无线设备，小型设备，便携式设备，网络设备，消费电子，智能音响等领域。6G移动通信晶振/32M120-10(A)/SMI无源贴片晶振/32SMX(A)石英晶体.

SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振，尺寸6.0x3.5mm，频率20MHZ，日本进口晶振，SMI陶瓷晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，陶瓷谐振器，高品质晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，6G物联网晶振，智能音响专用晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，无线网络专用晶振，通信产品专用晶振，具有高性能高品质的特点.

外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.SMI无源晶体,97M200-16(B),97SMX(B)陶瓷晶振,6G物联网晶振.

11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率38.4MHZ，日本进口晶振，SMI无源晶体，四脚贴片晶振，水晶振动子，1612mm贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，轻薄型晶振，高质量晶振，高品质晶振，通信专用晶振，低耗能晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，6GWIFI晶振，数码电子晶振，小型设备晶振，智能音响晶振，无线网络晶振，产品具备高质量低耗能的特点.

贴片晶振产品广泛应用各个领域之中，尤其适合用于仪器仪表，6GWIFI，数码电子，小型设备，智能音响，无线网络，物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.

CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm，尺寸为5032mm,频率为8MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，进口无源晶振，石英晶体，水晶振动子，音叉晶振，石英贴片晶振，SMD石英晶振，无源晶体，，高质量晶振，绿色环保晶振，小型薄型晶振，发动机控制专用晶振，高速车载网络晶振，无线设备晶振，蓝牙音箱晶振。

石英晶体谐振器产品主要应用范围：发动机控制，轮胎气压监测系统(TPMS)，高速车载网络，无线设备，蓝牙音箱等领域。CX5032SA CX5032SA08000H0PSVZ1数据手册 8MHZ 5032mm.

ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ，尺寸为5032mm,频率为20MHZ，艾博康晶振，Abracon晶振，无源晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，高密度应用晶振，调制解调器晶振，通信产品晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体，ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。

产品主要应用范围：高密度应用。调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.

5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405,尺寸为5032,频率为10MHZ,CTS晶振，西迪斯进口晶振，无源晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，SMD晶体，SMD石英晶振，高性能晶振，工业物联网应用晶振，无线通信晶振，计算机外围设计晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，405C11A16M00000晶体，405C35D40M00000谐振器。

晶体产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入。5032mm\405C35D10M00000\10MHZ\微控制器\CTS405.

3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片,尺寸为3225mm,频率为36MHZ,西迪斯无源晶振，CTS晶振,美国进口晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器，无源贴片晶振，小体积晶振，高品质晶振，无线通信晶振，电脑外围设备晶振，测试测量专用晶振，M2M通信晶振，微控制器晶振，USB接口晶振，物联网和工业物联网应用，403C11A27M00000通信晶振，403C11A24M57600高质量晶振。

石英晶体谐振器产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等领域。3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片.

NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1,NX5032GA,汽车应用,NX5032GA,50ppm，尺寸为5032mm,频率为12.288MHZ,频率稳定性为50ppm，日本进口晶振，SMD晶振,NDK晶振,陶瓷谐振器,无源晶体,音叉谐振器,5032mm贴片晶振，汽车应用晶振，MCU时钟晶振，智能手机晶振，平板电脑专用晶振，蓝牙耳机晶振，无线设备晶振，网络应用晶振，NX5032GA-27M-STD-CSK-4音叉晶体，NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1两脚贴片晶振。

无源贴片晶振产品主要应用：汽车设备，紧凑的表面贴装晶体单元，适用于汽车应用，智能手机，时钟应用，蓝牙耳机等领域。NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1,NX5032GA,汽车应用,NX5032GA,50ppm.

XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD，尺寸为3225mm,频率为16MHZ,工作温度-10°C~ 60°C，台湾进口晶振，Taitien晶振，泰艺晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,水晶振动子,贴片晶振，无线通信设备晶振，汽车专用晶振，蓝牙晶振，手机晶振，GPS定位导航系统晶振，硬盘专用晶振，XXCCCCNANF-12.000000石英贴片晶振。

无源晶振产品主要应用范围：汽车，蓝牙，手机，GPS，无线局域网，4G/LTE，硬盘等领域。XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD.

FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振，手持电脑晶振，笔记本电脑专用晶振，硬盘晶振，全球定位系统晶振，蓝牙晶振，数字调谐器晶振，无线局域网晶振，FL1920031晶振，FL2400072晶振。

无源晶振产品主要应用于：Gsm, cdma, GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，还广泛用于全球定位系统，蓝牙，无线局域网，超宽频等领域，其中也包含无线个域网，数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.

ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

     日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.

      E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体

爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一